花旗：半導體實質需求佳 明年產能可望增14% 看好台積電 日月光等5檔

據《中時電子報》報導，花旗環球證券半導體分析師徐振志出具半導體研究報告指出，明年來自iPhone、高階智慧手機、iPad平板電腦、Netbook及Kinect產品半導體晶圓的實質需求將占今年全球前四大晶圓代工廠產能16%，加上其他應用及全球整合元件廠委外代工訂單，預期明年前4大產能可望年增14%，因此對明年晶圓代工及封測持正面看法，並看好台積電(2330-TW)(TSM-US)、日月光(2311-TW)(ASX-US)、景碩(3189-TW)、健鼎(3044-TW)及大聯大(3702-TW)等5檔。

徐振志表示，明(2011)年半導體產業主要成長跟今年一樣，都是來自高階智慧手機、iPad及相似產品、Kinect遊戲機等。徐振志認為，明年產能過度建置將不在是疑慮所在，從今年資本支出所帶來的訂單及預估明年資本支出增加8%，預估明年全球前四大產能將會年增14%，高於2002-2010年間平均11%。

徐振志指出，由於來自主要應用產品成長需求強勁超越整體產能成長，預期主要晶圓代工廠產能利用率將持續緊俏，且因市場供給有限，像是新技術40奈米及28奈米晶圓及銅打線製程等需求供給都將較今年緊俏。

徐振志表示，由於來自主要應用產品的需求、資本支出跟產能比成長有限以及存貨仍處健康水位，對晶圓代工、封測產業持正面看法。看好技術領先者可望受惠於終端應用產品需求強勁，像是台積電及日月光產能利用率都仍高，高毛利也如市場預期；另外來自智慧手機、平板電腦及netbook也將嘉惠PCB及基板零組件製造商，像是景碩及健鼎，而IC通路商大聯大也被視為半導體需求強勁的主要受惠者。