志超科技1.8億元現增案價差約9% 鎖單融券進場

志超科技啟動今年以來第一波PCB廠現增潮，圖為志超科技董事長徐正民。(鉅亨網記者張欽發攝)

2010年以來的PCB廠市場籌資案將由光電板廠的志超科技(8213-TW)的1.8億元股本現增案為首發，而志超科技董事會敲定這1.8億元股本的現增案，將以每股溢價49元發行，將可募集8.82億元，而志超科技的此一現增案，將採取詢價圈購方式募集，預計將在8月底前完成募集。

以今天的志超科技成交均價53.43元來看，距離現增溢價49元約有9%的價差，不過，顯然市場也採取融券方式鎖定這筆參與詢圈的現增價差，本(8)月以來的志超科技融券餘額由零增加到962張。

志超科技的此一現增案，為PCB廠2010年下半年以來首波的PCB廠市場現增集資案，在光電板廠志超科技獲得金管會核准以現金增資1.8億元股本及發行4億元國內可轉換公司債(CB)自市場募集資金，志超科技主管指出，在現增案完成募集之後，因配合銀行的還款期限，發行CB的籌資案將在第4季辦理。

志超科技主管指出，此一現增案並無引進特定策略伙伴的用意，全數詢圈股交由包銷的券商募集。

在PCB全製程廠方面，今年以來志超、定穎(6251-TW)、競國實業(6108-TW)的籌資動作相當一致；而上游的玻纖布廠德宏工業(5475-TW)也將以發行2億元國內可轉換公司債(CB)進行籌資；其中競國將發行3.5億元CB籌資，而定穎也將發行3億元CB。