建舜電子:代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定辦理
鉅亨網新聞中心 2010-03-16 16:43
符合條款:第二條第23款
1.事實發生日:99/03/16
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:建瑋電子製品有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
被母公司100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):104135
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):96000
(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):96000
(7)本次新增資金貸與之原因:
業務發展需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):723497
(2)累積盈虧金額(仟元):79973
5.計息方式:
本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之子公司得不計息
6.還款之:
(1)條件:
依借款合約條件
(2)日期:
依借款合約條件
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
9.22
8.公司貸與他人資金之來源:
母公司
9.其他應敘明事項:
經99/3/16董事會決議通過 以上資料均由各公司輸入後由本系統對外公佈,資料如有虛偽不實,均由該公司負責.
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