日月鴻科技送件登錄興櫃交易 1-5月營收12.28億元 年增2倍

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測試廠日月鴻科技（3620-TW），今（18）日送件登錄興櫃交易，推薦券商為券商為群益證券、凱基證券等。日月鴻在DRAM景氣復甦下帶動下，業績持續攀高，1-5月營收12.28億元，較去年同期成長201.59%，稅後淨利3.47億元，每股稅後純益0.86元，大幅超過去年每股稅後純益0.51元整體獲利，表現不俗。

日月鴻科技成立於95年，為日月光和力晶合資成立的IC封裝與測試服務廠，其中封裝占營收70.15%，測試29.85%，服務範圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶為力晶，佔營收9成以上，其餘為DRAM模組廠。產品結構來看，封裝佔80%、測試20%，其中封裝最大月產能可達4000-5000萬顆。另外，日月鴻也已經陸續加入DDR3產品，並增加1台DDR3高速測試機台，現階段DDR3產品比重超過1成。

封裝測試（Packaging and Test）屬於半導體產業鏈中的後段製程。IC封裝（Packaging）係指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包在其中，以達到保護晶片並作為晶片與系統間訊號傳遞的介面；IC測試（Test）是利用測試程式來控制一組非常精密且複雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環境及方法，將IC置於此模擬環境中，檢視其工作狀態是否能在規格範圍內，以確保產品品質的穩定性。影響獲利因素主要為代工費及設備稼動率高低，更由於設備投資金額愈來愈大，必須與上游廠商保持密切關係。

日月鴻目前配合記憶體客戶整合趨勢，朝向整合性記憶體封測快速邁進，以提供客戶完整memory solution，另結合高階封裝技術與管理能力，進一步擴大競爭優勢。