西進鬆綁 台積電0.13微米將登陸 聯電循序併和艦

經濟部昨(10)日正式公布登陸鬆綁項目，台積電(TSM-US；2330-TW)除可合法取得中芯8%持股，同時也將申請8吋廠0.13微米製程登陸；聯電(UMC-US；2303-TW)表示，合併和艦是其既定目標，進度全看政府開放時程，因此會循序完成。

這次登陸政策鬆綁，雖然仍不開放赴大陸投資新設晶圓廠，維持現行3座8吋廠限制，但開放併購、參股投資大陸晶圓廠，經濟部這項務實作法，使台積電入股中芯案和聯電合併和艦案合法解套。

台積電在去年11月和中國中芯(SMIC；0981-HK)針對商業機密案和解落幕，除了獲得中芯2億美元的賠償，還加上中芯授予約10%股權，不過台積電對於正式入股中芯，仍強調一切依政府規定辦理，這次解套後，台積電表示會依法取得中芯持股。

此外，過去政府僅開放8吋0.18微米製程技術登陸，這次雖未開放12吋廠登陸，但製程僅須落後國內廠2世代，0.13微米製程可望開放登陸，台積電表示，將進一步提出8吋廠0.13微米製程技術登陸的申請案。

聯電和艦案纏訟多年，去年宣布將合併和艦，並在6月股東會通過此項決策，當時所簽訂的合併契約，基準日暫訂去年12月31日，但由於政府決策腳步關係，至今尚未完成，因此延後至3月31日。

聯電表示，合併和艦是既定目標，進度會依循政府年後公布實施的辦法而定；目前並沒有其他大陸晶圓廠投資計畫。