麥瑟：公告本公司通過經濟部工業局主導性新產品開發計劃審察，研究開發超薄型(0.2mm) RFIC產品之封裝。

第七條　第9款

1.事實發生日:99/09/10

2.發生緣由:不適用

3.因應措施:不適用

4.其他應敘明事項:本計劃將開發全球最薄之RFIC產品封裝：X4QFN(1.0*1.0*0.2mm)。

利用低應力無晶片座封裝技術與低流阻微壓膜技術，並整合材料供應商、模具廠、設

備供應商，找出最佳化製程方法與參數搭配，使封裝厚度降低至0.2mm，以提供市場

超薄型RFIC產品封裝。透過本計畫的執行可提升封裝業對薄型封裝的製程能力，降低

RFIC產品封裝的體積與成本。