力旺電子明年1月上櫃 掛牌價落在70-93元 股價今大漲近8%

力旺電子董事長徐清祥表示，公司相當重視公司的創新，其中所開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，面對新台幣升值，可協助IC設計公司大幅降低設計與製造成本近4成，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案。（鉅亨網記者張旭宏攝）

全球最大嵌入式非揮發記憶體與IP授權為主的力旺電子（3529-TW），已通過櫃買中心上櫃董事會，暫訂2011年1月中旬掛牌交易，掛牌價將落在70-93元。受到掛牌時程及掛牌價出爐，公司今（8）日興櫃股價大漲8元，來到117元，漲幅達7.33%，成交量放大至399張。力旺電子目前資本額6.53億元，今年前3季營收6.36億元，營業毛利4.63億元，毛利率達72.8%，稅後純益1.8億元，年增率2.5倍，每股稅後純益2.78元。法人推估，以目前成長動能來看，2010年全年營收將超過8億元，每股稅後純益上看4元。

力旺董事長徐清祥表示，公司成立迄今10年，陸續開發出一次性與多次性讀寫編程元件NeoBit、1萬次以上重複讀寫元件的NeoFlash及10萬次以上重複讀寫編程元件NeoEE等領先性產品，並持續發展創新技術，致力於提供客戶廣泛的IP矽智財技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等。其NeoBit、NeoFlash以及NeoEE可以說是力旺的破壞性創新技術，可以為客戶大量降低光罩成本4成以上，且與CMOS邏輯製程完全相容，可廣泛應用於各種製程，主要特色包括結構簡單耐用、生產良率高、容易整合至不同製程，並可以協助客戶加快產品上市時程。

力旺電子總經理沈士傑指出，力旺是全球最大以矽智財對全球授權且已協助客戶大量量產矽智財之提供廠商。所授權公司包含台積電、聯電、世界先進、格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)、東部半導體、美格納半導體、中芯國際、宏力半導體、華潤上華、瑞薩、東芝、富士通及Maxim等超過25家半導體製造領導廠商。

沈士傑進一步表示，力旺開發的矽智財應用範圍非常廣泛，如微控器IC、液晶顯示驅動IC、觸控面板控制IC、電池管理IC、電源管理IC、類比IC、醫療電子IC、影像感測IC、射頻IC、手機基頻IC等。目前使用力旺矽智財產品的公司已超過300家，含高通、博通、邁威爾、LG、Sharp、Panasonic、Freescale、Wolfson，及100家以上國內IC設計著名公司，應用產品已超過1400項以上。由於產品應用範圍廣泛，若一項產業景氣下滑，尚有其他產業景氣之成長作為調整，有效降低公司經營與獲利之風險。

力旺相當重視公司的創新，其中所開發的嵌入式非揮發性記憶體創新技術，面對新台幣升值，可協助IC設計公司大幅降低設計與製造成本近4成，為台灣IC設計產業提供創新成本解決方案，更有利於各電子廠商搶攻正在快速成長的中國大陸消費電子產品市場。目前力旺在進入65奈米先進製程領域後，宣布NeoBit OTP 資料留存能力，已由原先85℃/10年之消費性電子應用規格強化至125℃/10年工業級標準，將可滿足對整合環境要求更加嚴苛之電源管理晶片客戶需求，協助擴展其產品應用領域，將能提供完整BCD製程平台，協助電源管理晶片客戶大幅增加商機來源。目前電池管理IC上的應用為一個高成長市場，電池管理IC含鋰電池管理及太陽能充電電池之管理，電池管理依賴儲存於管理IC中之程式作安全性及最佳使用狀態之管理，未來電池管理IC，也將普遍使用力旺的創新技術。  

力旺電子的NeoBit技術於車規OTP開發取得重大成果，並於2010年第3季完成可靠度驗證，未來將持續強化與晶圓代工夥伴策略聯盟，開發先進高階製程OTP技術，發展穩固可靠的嵌入式非揮發性記憶體技術及製程平台導入，可望協助代工客戶帶給車規市場客戶更具競爭力的低成本、高可靠度產品。未來將持續與代工廠密切合作，創造與晶圓代工夥伴、應用客戶端的三贏局面。