麥格理：封測優於晶圓代工 美林：升台積電、聯電等6檔半導體股評等

麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨(29)日指出，半導體產業2011年趨勢將類似2005年，呈「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」。其中，產能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現將優於晶圓代工族群。

劉明龍建議 2 套配對交易：「買進日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)、賣出聯電(2303-TW)」或「買進台積電(2330-TW)、賣出聯電」。昨日吸引國際資金大買日月光、台積電、矽品等3檔個股，分別買超3.5萬、3萬、1.7萬張。

劉明龍認為，半導體產業庫存雖增加，但並不嚴重，因此2011年Q1將是營收和產能利用率底部。2011年H1產能利用率僅會回檔到80- 90%，不太可能到70- 75%。

另外，據《工商時報》報導，美林證券 (Merrill Lynch) 亞太區半導體首席分析師何浩銘(Dan Heyler)昨日也全面調升台積電、聯電、矽品、日月光、南電(8046-TW)、中芯等 6 檔半導體股投資評等，因他所採用的 4 項指標已直指半導體族群風險與報酬係數已轉正。

何浩銘指出，半導體產業2010年H1與H2分別有7%和9%的產能增長，到2011年H1將降至 1- 2%。這對股價應是好消息，他預期晶圓代工與IC封裝測試族群的資本支出佔營收比重將分別由45%與20%，降至38%與17%。