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華碩乘勝追擊、Zenfone 2接力攻日?新產品2/13亮相

鉅亨網新聞中心 2015-02-03 09:12


MoneyDJ新聞 2015-02-03 記者 蔡承啟 報導

華碩(2357)藉由在去年11月8日開賣的Zenfone 5(見附圖)成功在日本智慧手機市場打響名號,而華碩將乘勝追擊、甫於CES發表的Zenfone 2將接力攻日?


日本網站「Gadget通信」報導,華碩日本分公司「ASUS Japan」於2日透過官網公開了一個宣傳網站(宣傳網站按此),宣佈將在2月13日發表新產品,且華碩將舉行抽獎活動,消費者可根據宣傳網站顯示的暗示內容,猜測即將發表的新產品,屆時華碩將抽出一位幸運者、可獲得即將發表的新產品(華碩會每天增加宣傳網站上的暗示內容)。

Gadget通信指出,因華碩的宣傳網站內容是用毛筆字體書寫了疑似「Z」的字樣,故猜測可能是要發表「Zen」品牌產品,且因華碩過去在進行上述新產品預告時,大多是會在日本推出已於海外發表的產品,而華碩甫於1月舉行的CES上發表了「Zenfone 2」和「Zenfone Zoom」、且華碩CEO也對台灣記者表示,會特別花費心力在日本及美國市場上,故華碩預計在2月13日發表的新產品可能就是「Zenfone 2」或「Zenfone Zoom」,亦或是兩者皆將在日本亮相。

phoneArena和AndroidCentral 1月5日報導,Zenfone 2搭載5.5吋的窄邊框螢幕(1,080p),配備64位元、2.3GHz英特爾Atom Z3580處理器,採用Android 5.0 Lollipop,並強壓LG G Flex 2等新機,為全球第一款具有4GB RAM的智慧機。

Zenfone 2仿效LG G3,把音量鍵由側邊移往後方,機身因此更加輕薄。華碩新品主相機有1,300萬畫素、f/2.0光圈,前置鏡頭為500萬畫素、並有140度廣角的自拍模式。電池容量達3,000mAh,號稱能在39分鐘內充飽60%電力。規格比美高階機種,預計3月開賣。

另一款新機Zenfone Zoom也採5.5吋的1,080p螢幕,支援3倍光學變焦和光學防手震。新品厚度為11.95公厘,大勝三星Galaxy K Zoom的16.6公厘,號稱是當前最輕薄的光學變焦智慧機,並有鐳射對焦功能,預計今年第二季開賣。華碩宣布,去年Q4共售出150萬支Zenfone。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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