家登精密5月訂單塞爆 年增5倍 最快6月底前送件上櫃

國內最大半導體製程中光罩傳載、晶圓傳載設備解決方案提供者家登精密(3680-TW)，已取得會計師內部控制制度專案審查報告，預計最快6月底前送件申請上櫃，年底前掛牌。受惠半導體復甦動能，加上跨足太陽能領域，機台設備接單塞爆，5月業績續創歷史新高，營收7615萬元，較去年同期成長491.49%，累計1-5月營收2.8億元，較去年同期成長成長342.81%，表現相當亮眼，法人表示，公司今年訂單持續滿水位，加上切入太陽能領域，營收將逐月攀高，全年獲利將倍數成長。

家登成立於1998年，自2000年切入半導體黃光製程後，至今已成為專門為相位移光罩( Phase-shift Mask，PSM）與高階光罩提供超清淨光罩運輸/儲存盒及清洗設備的全球領先製造商之一，包含：光罩傳載、晶圓傳載及光罩傳載機台設備解決方案等，主要客戶如台積電、聯電、Chartered(特許半導體)、世界先進、新日光、益通等。

家登所生產光罩及晶圓保護器材（傳送盒/儲存盒）及搭配應用機器設備，主要針對半導體前段黃光微影製程應用之專業技術-隔離進出料標準機械介面技術(SMIF技術)所設計開發。目前台積電2廠率先成功將SMIF技術應用在量產線上，其後期8吋、12吋廠於2001年開始採用家登所生產光罩保護器材，隨著台積電技術能力逐步提升後，公司也將此產品逐步推廣至海外，陸續取得其他國內、外知名大廠的認證與採用，成功拓展海外市場。此外同時生產搭配SMIF生產技術應用相關機台設備，並順利切入半導體產業前段設備市場，客戶包括日本大福及Asyst Shinko。

家登憑藉多年來在半導體黃光微影製程上的豐富經驗，取得世界多國專利達77件。公司為半導體關鍵材料保護零組件及設備TOTAL SOLUTION提供者，並積極拓展半導體黃光微影製程以外產品線。