傳英特爾千名工程師為下代iPhone開發晶片

新浪科技訊 北京時間10月17日上午消息，美國科技博客VentureBeat援引消息人士的法稱，英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款iPhone與英特爾7360 LTE調製解調晶片的適配工作。如果進展順利，那麼英特爾很可能將為新的蘋果片上系統（SoC）提供調製解調晶片和晶片製造服務。

知情人士表示，英特爾正試圖為至少部分2016款iPhone提供調製解調晶片。下一代iPhone很可能是iPhone 7，其LTE調製解調晶片很可能會分別採購自英特爾和高通。目前的iPhone全部使用高通9X45 LTE晶片。

英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）在近期的財報電話會議上表示，英特爾7360調製解調晶片將於今年底開始出貨，而採用這一晶片的新品將於明年面市。

一名消息人士稱，英特爾為蘋果的項目配置大量人員是由於，對英特爾未來在移動市場的發展而言，這一項目很重要。此外，該項目非常複雜，而蘋果對供應商的要求很高。

消息人士稱，蘋果尚未與英特爾簽訂正式的調製解調晶片供應協議。不過，如果英特爾能按計劃完成目標，那麼這樣的協議很可能會達成。

英特爾未能在移動設備興起之初及早搶佔這一市場。目前，該公司正在努力追趕高通。一名消息人士稱：“對英特爾來，這一次必須勝利。”

如此多人員從事這一項目可能也是由於，英特爾未來將更深入地參與到iPhone的開發之中。

消息人士表示，蘋果最終希望開發包含Ax處理器和LTE調製解調晶片的SoC。SoC的設計將帶來更快的速度和更好的能耗管理。一名消息人士透露，蘋果將開發自主品牌的SoC，並從英特爾處獲得LTE調製解調技術的智慧財產權授權。

考慮到英特爾並不擅長SoC設計，而蘋果在垂直整合方面通常做得很好，因此這樣的計劃是合理的。近期，在iPhone 6s中，蘋果已經將M9圖形晶片與A9處理器進行了整合。

與此同時，英特爾很可能使用14納米工藝為蘋果代工SoC品。目前，三星和台積電代工iPhone的A9晶片，並且同樣採用14納米工藝。不過有消息稱，三星和台積電的工藝存在缺陷，即介面部分採用了20納米工藝。與此不同，英特爾“從前端到后端”全部基於14納米工藝，從而帶來優化的晶體管密度和柵極間距。

此外，英特爾正在開發10納米工藝，這一點也吸引了蘋果。10納米工藝可以帶來尺寸更小的晶片和更快的處理速度，但目前尚未實現規模量。未來兩年內，這一晶片製造技術可能將做好准備。

英特爾7360晶片來自英特爾的德國慕尼黑研發中心。這一研發中心曾屬於英飛凌，而該公司已於2011年被英特爾收購。在2011年之前，英飛凌一直為iPhone提供3G調製解調晶片，但在被出售給英特爾之后停止了與蘋果的合作。

消息人士表示，蘋果工程師近期曾前往慕尼黑，與英特爾工程師合作，針對蘋果手機優化7360晶片。（張帆）