IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產技術聯盟

新浪科技訊 北京時間2月14日早間消息，據韓國it網站koreaittimes.com周一報道，ibm、三星和globalfoundries正在組建全球最大的芯片制造商技術聯盟。他們的首秀將于3月14日在加州圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上展出。

該聯盟將著手解決下一代半導體創新問題，需要攻關的項目包括28、20和14納米技術等難題。