台積電2018年開始使用450毫米晶圓技術

新浪科技訊 北京時間9月6下午消息，台積電今天宣佈，在幾經推遲後，該公司計劃於2018年使用450毫米晶圓來製造處理器。

台積電發言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將於2016年或2017年開始試450毫米晶圓，真正的量要到2018年。

工業晶片製造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業用每片晶圓生更多的晶片。

克拉默表示，這種方式有助於降低成本，在研發費用飆升的情況下，任何能夠降低成本的技術都會很受歡迎。

但晶片行業在轉向450毫米晶圓的過程中卻進展緩慢，原因是這一技術需要花費數十億美元開發工具、建設工廠。

據部分媒體報道，台積電計劃於2015年使用450毫米晶圓。“450毫米晶圓被推遲過多次，此前或許有過更早的計劃。”克拉默說，“這一生方式需要在整個行業內開展很多協調工作。”

英特爾和台積電最近都向荷蘭晶片工具製造商ASML進行了投資，希望開發包括450毫米晶圓在內的多種技術。

如果台積電能夠實現這一品路線圖，該公司將會在10納米製造工藝中使用450毫米晶圓技術。這類品將比目前的28納米晶片具備更高的能耗效率和更快的計算速度。(鼎宏)