台虹科技籌資8.2億元計畫已向證期局送件 擬Q4完成募集

台虹科技(8039-TW)經董事會決議以辦理現金增資及發行國內可轉換公司債的市場籌資計畫，台虹科技已正式向證期局送件；台虹此一市場籌資計畫預計在20101年第4季完成，同時，其中的發行4億元CB案將會先於現增辦理。

台虹科技為改善財務結構，也將以每股60元價格辦理7000萬元股本現增案及發行4億元的CB。

就台虹科技的業績面而言，台虹科技在太陽能背板銷售維持在高檔且軟性銅箔基板(FCCL)銷售量明顯走揚挹注之下，其公布8月合併營收7.01億元續創歷史新高，9月則下滑為6.94億元；但台虹科技在2010年的第3季合併營收仍以突破20億元大關以20.51億元創下單季歷史新高並較第2季16.93億元成長19.24%。

軟板業上游基材的FCCL及太陽能背板為台虹科技兩大產品線，歷年第3季是FCCL的銷售高峰，而太陽能背板產品目前則因客戶端的拉貨不積極也可能在第4季出現下滑，這兩項因素交互作用之下，都將使台虹科技在2010年的營運高峰於第3季見頂。