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科技

台媒稱供應商已為iPhone 7預定能 9月發布

鉅亨網新聞中心 2016-02-22 08:04


【TechWeb報導】2月21日消息,據台媒稱,蘋果的晶片供應商現在已經開始為iPhone7向代工廠和后端合作伙伴預定能。這些晶片供應商預定的是第二季度和第三季度的能,這也間接證實了iPhone7還會按照蘋果的傳統在9月份發布。

大多數專家預計蘋果iPhone 7 Plus將會出現設計上的重大改變。通常來,蘋果每年都會對其智能手機進行兩次重大更新。除了一些基本的設計做出改變外,蘋果iPhone 7 Plus還可能取消蘋果手機中常見的頭戴式耳機插孔。


台媒的報導稱,Cirrus Logic和ADI是蘋果晶片供應商的其中兩家,並且會在iPhone7的外形設計方面扮演重要角色。,同時消息還稱ADI將為下代iPhone提供雙攝像頭模組,根據之前的消息,蘋果iPhone7 Plus將搭載雙攝像頭。

消息還證實了台積電獲得了所有的蘋果A10處理器訂單,目前台積電正在迅速擴張他們的16nm FinFET工藝能,此前還有消息稱蘋果iPhone7將搭載雙攝像頭和支持無線充電功能。

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