東芝大砍晶片資本支出 轉加強電力及基礎建設 獲利將達前者2倍

日本晶片製造業龍頭東芝 (Toshiba Corp.﹔6502-JP) 周三表示，由於公司晶片業務資本支出成長將減緩，並尋求擴張核能發電及智慧型電網業務，3 年後其電力及基礎建設業務的獲利，將達電子產品部的 2 倍。

東芝的半導體部門已連續 3 季出現營業虧損，使其減緩該部門支出，並在其他領域尋求固定營收來源，例如健康醫療及水處理等。

東芝目前預期，包含微晶片、感測器及液晶顯示器(LCD) 等電子產品部門於 2012 年 3 月底結束的會計年度，獲利將達約 1000 億日元 (10 億美元)﹔而屆時社會基礎建設業務獲利則可達 2000 億日元。

東芝新任執行長佐佐木則夫於記者會中表示，公司去年財報結果相當糟糕，未來目標建立起穩定的收入基礎，不致受到經濟波動影響。身為全球第2大 NAND晶片製造商的東芝，已決定今年將半導體部門資本支出大砍60%。

目前持有美國核能電力公司西屋電力 (Westinghouse Electric Company) 的東芝，預期至 2012 年 3 月底前的未來 3 年間，集團資本支出僅 1.1 兆日元，遠低於截至 2008 年 3 月底為止的前 3 年內支出 1.6 兆日元，其中不包括 2006 年併購西屋支出。

東芝過去大筆投資用於 iPhone 等電子產品的 NAND 快閃記憶體業務，以跟上對手三星 (Samsung Electronics Co.﹔005930-KR) 及海力士 (Hynix Semiconductor Inc.﹔000660-KR)。不過由於虧損逐漸擴大，頗使其於今年 5 月增資 50 億美元，並撤換執行長西田厚聰。

東芝表示，未來晶片業務資本支出將鎖定生產較大晶圓及降低瑕疵率，而非單單針對擴大產能。公司為了達成刪減 3000 億日元成本目標，甚至也將考慮將營收來源系統晶片業務外包。

東芝現在預期，明年度集團營業利益將較去年 5 月預估的 500 億日元減半，僅 2500 億日元，因針對更加險惡的業務環境作出業務計畫調整。不過至 2012 年 3月底結束的年度，營業利益可由今年度優於分析師預期目標的 1000 億日元，大增至 3500 億日元﹔而包括硬碟、電腦斷層掃描、水資源及污水處理、智慧型電網及可充電電池等數項業務領域，盼皆能進一步擴張。