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台股

麥格理:金價大漲 封測、PCB受衝擊 日月光、欣興最抗壓

鉅亨網記者游玉琦 台北


近期金價強勢成長,麥格理證券台灣區研究部主管張博淇認為,金價的高漲將會影響封測與印刷電路板產業的毛利表現。點名日月光(2311-TW)、欣興(3037-TW)較能應付此波上漲壓力,超豐 (2441-TW) 與健鼎(3044-TW)與南電(8046-TW)面臨較大的毛利侵蝕。

近期金價漲幅波濤洶湧,對封測業具有負面的影響,張博淇指出,對一線廠商日月光、矽品(2325-TW)來說,金價占商品銷售成本的10-15%之間,金價每增加10%,矽品的毛利率將縮減 1.5個百分點,而日月光、矽品提供給客戶的產品價格也將提升1個百分點。

張博淇表示,力成(6239-TW)應是金價上漲風潮下受創最小的廠商,由於記憶體晶片採用低腳位數介面,黃金的使用量相對較少。對二線廠商超豐電子來說,金價占商品銷售成本的20%,金價每上漲10%,毛利率將衰退1.5-2個百分點。對頎邦(6147-TW)而言,金價便佔商品銷售成本的30%。

就印刷電路板產業來說,IC載板廠與DRAM廠因電鍍需要而高度依賴黃金,在金價上漲風中受傷相對較大,張博淇表示,黃金占IC載板與DRAM成本各為10%與15%。且印刷電路板廠商無法對客戶直接調升產品價格,金價每上漲10%,將導致IC載板廠的毛利率下滑 1 個百分、DRAM廠毛利減少1.5百分點。


由於金價持續上漲,導致估價與毛利率受損,張博淇表示,封測與印刷電路板產業的投資風險增高,預期日月光、欣興電子的毛利緊縮風險較能獲得控制,在經歷毛利損害影響之後仍能提供較優惠的價格。

對封測廠來說,超豐電子因著重發展支架封裝,使用較多的黃金,預期將面對較高的風險問題;在印刷電路板部分,預期健鼎與南電因在DRAM與IC載板部分曝險較多,也將面臨較大的毛利損害問題。

張博淇預期,自2009年第 4季開始,黃金價格上漲雖然會直接侵蝕印刷電路板廠的毛利率,但衝擊有限,反倒是應用印刷電路板的廠商傷害更鉅,建議廠商可以增加黃金的庫存量作為緩衝。

目前金價已經突破過去18個月的歷史記錄,來到一盎司1200美元的新高,這一年以來已經上漲了33%,單季成長了20%,張博淇預期,只要全球政府持續買進黃金將會對金價持續造成刺激,金價將持續上漲。

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