麥格理：金價大漲 封測、PCB受衝擊 日月光、欣興最抗壓

近期金價強勢成長，麥格理證券台灣區研究部主管張博淇認為，金價的高漲將會影響封測與印刷電路板產業的毛利表現。點名日月光(2311-TW)、欣興(3037-TW)較能應付此波上漲壓力，超豐 (2441-TW) 與健鼎(3044-TW)與南電(8046-TW)面臨較大的毛利侵蝕。

近期金價漲幅波濤洶湧，對封測業具有負面的影響，張博淇指出，對一線廠商日月光、矽品(2325-TW)來說，金價占商品銷售成本的10-15%之間，金價每增加10%，矽品的毛利率將縮減 1.5個百分點，而日月光、矽品提供給客戶的產品價格也將提升1個百分點。

張博淇表示，力成(6239-TW)應是金價上漲風潮下受創最小的廠商，由於記憶體晶片採用低腳位數介面，黃金的使用量相對較少。對二線廠商超豐電子來說，金價占商品銷售成本的20%，金價每上漲10%，毛利率將衰退1.5-2個百分點。對頎邦(6147-TW)而言，金價便佔商品銷售成本的30%。

就印刷電路板產業來說，IC載板廠與DRAM廠因電鍍需要而高度依賴黃金，在金價上漲風中受傷相對較大，張博淇表示，黃金占IC載板與DRAM成本各為10%與15%。且印刷電路板廠商無法對客戶直接調升產品價格，金價每上漲10%，將導致IC載板廠的毛利率下滑 1 個百分、DRAM廠毛利減少1.5百分點。

由於金價持續上漲，導致估價與毛利率受損，張博淇表示，封測與印刷電路板產業的投資風險增高，預期日月光、欣興電子的毛利緊縮風險較能獲得控制，在經歷毛利損害影響之後仍能提供較優惠的價格。

對封測廠來說，超豐電子因著重發展支架封裝，使用較多的黃金，預期將面對較高的風險問題；在印刷電路板部分，預期健鼎與南電因在DRAM與IC載板部分曝險較多，也將面臨較大的毛利損害問題。

張博淇預期，自2009年第 4季開始，黃金價格上漲雖然會直接侵蝕印刷電路板廠的毛利率，但衝擊有限，反倒是應用印刷電路板的廠商傷害更鉅，建議廠商可以增加黃金的庫存量作為緩衝。

目前金價已經突破過去18個月的歷史記錄，來到一盎司1200美元的新高，這一年以來已經上漲了33%，單季成長了20%，張博淇預期，只要全球政府持續買進黃金將會對金價持續造成刺激，金價將持續上漲。