半導體設備支出預期明年反彈 晶圓廠數目將減少但規模擴大

電子產業研究機構 Gartner Inc. 及國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 雙雙預期，今年全球半導體製造業的建造及資本支出將相當疲軟，而明年應該會呈現反彈。

有鑑於此，分析師預期生產整併趨勢將難以抵擋，產線上 12吋晶圓廠數量將減少，而每座工廠規模則將擴大。

Gartner 分析師 David Christensen 預估，由於需求持續下滑，今年全球半導體製造業資本支出將銳減 46%，庫存水平升至 2001 年水準，而產能利用率則驟降至 55%。

SEMI 預測更為悲觀，估計今年全球半導體生產設備支出將下滑 51%，「從全球角度來看，設備建造支出處於 10 年來最低點。」使用產能預估將減少 3%，主要由於工廠關閉﹔繼去年 19 座製造廠歇業，今年共約 35座工廠預料將關門，明年亦有 14 座工廠預期關閉。

Christensen 認為，若欲讓晶片產業的供需恢復真正平衡，製造商需提高生產外包及合併生產比例。「由於需提列新增製造設備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，因此IC 製造商、原始設備製造 (OEM) 廠商及沒有工廠的企業，應該把更多的生產工作外包給代工廠。」

他指出由於記憶體製造業產能利用率維持低檔，從台灣及日本 DRAM 市場已出現的情況來看，業者尋求整併及尋找生產合作夥伴，各家企業應該會持續降低產能。

「企業將資本支出幾乎砍半、取消或延後新添設備計畫，並關閉部分製造設備，影響範圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導體業產能持續走跌。」

SEMI 則預期，明年晶片製造設備投資金額，可能將較今年激增 90%﹔使用產能則可能增加約 6%。

SEMI 表示，今年預期僅有 9 座新晶圓廠開始運作，「新開工廠整體趨勢自 1995 年以降便開始減緩，原因是大部份新廠是 12 吋晶圓的大型記憶體生產設備，代表市場需要的是更少但更大的製造廠。」

Gartner 的 Christensen 指出，至今大部份關閉的晶圓廠都是較舊的製造設備，「不景氣中，製造商淘汰較不敷成本及產能利用率不足的老舊設備。」

他指出去年業界大部分產能虧損，來自 8 吋晶圓記憶體製造廠，「同一時間，每座新廠計畫產能，皆較 9年前顯著提升，部分原因是採用較大晶圓，部分因為製造商建造規模更大的生產設備，12 吋晶圓產能將超越80K WSPM (wafer starts per month)，以滿足記憶體(DRAM 及 NAND 快閃記憶體) 的預期需求。」