聯發科今年3G晶片占手機晶片比重達5%

IC設計大廠聯發科(2454-TW)總經理謝清江表示，3G手機市場在TD手機、WCDMA與一般智慧型手機的帶動下，今年占整體營收比重將達到 5 %之多，也就是說，以今年聯發科手機晶片總出貨量4.5億顆來計算，聯發科3G相關晶片出貨量將達到0.22億顆。

謝清江表示，至2009年底為止，TD晶片的出貨量已經600萬顆，因為通路端看好未來需求，因此重複補庫存，所以晶片出貨量比中移動的TD手機出貨量500萬支還多。

謝清江認為，今年中移動將力推TD手機的出貨量，目前聯發科在TD的市佔率已達50%以上，今年將持續攀升；不過，相對TD的樂觀，謝清江強調，WCDMA市場競爭激烈，加上有很強的競爭對手，因此對今年的預估比較保守，不過成長性仍會比智慧型手機晶片還要好一點。

另外，聯發科也發展網卡晶片，謝清江表示，TD的網卡晶片已經進入量產階段，WCDMA的網卡晶片預計在年底會量產。