日月光回應矽品，市占率要考量IDM與全球市場
鉅亨網新聞中心
MoneyDJ新聞 2016-02-16 記者 陳祈儒 報導
另外，對於外界傳聞將矽品台灣工廠關閉並移往大陸地區，導致台灣工作機會減少云云，日月光也直言，此實屬刻意誤導社會大眾視聽之詞。
日月光在16日表示，原本不願對外公開主動發言，以利公平會得基於國內所需的高科技產業政策及競爭政策，公平、客觀審理本結合案，但鑑於近日矽品及部分人士之發言，顯有與事實不符之處，日月光為避免該等言論混淆公眾視聽，進而損及投資人權益，以問答方式來澄清與說明：
（一）為何台灣半導體封測業應尋求整合？
日月光回答（以下簡稱答）：
（1.） 目前台灣半導體封測業正面臨如下之諸多挑戰，而應積極尋求因應之道：
(a.) 全球半導體產業近年來之成長因終端產品銷售動能不足而進入成長停滯之狀態
(b.) 為擴大規模與提升競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起。 例如IDM業者Intel併購Altera、ON Semiconductor併購Fairchild、NXP併購 Freescale、IC設計業者Avago併購Broadcom、聯發科併購數個IC設計公司、封測業者中國江蘇長電併購STATS ChipPAC、中國南通富士通購入IDM業者AMD之封測廠及Amkor併購J-Devices等。中國大陸、韓國等，亦以國家之力提供資金或其他方式，大力協助當地半導體業者之整併及擴張，以大幅提升其競爭能力。該等併購為台灣封測業者帶來更強勁的威脅。
面對上述的挑戰，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」：不同於台灣lC設計業及晶圓製造業者聯發科（2454）、台積電（2330）皆有全球市占及經濟規模，台灣封測廠商原已囿於規模，如繼續重複投資、浪費資源，致成本無法降低，終將因無力競爭而被淘汰，進而成為台灣整體半導體產業的瓶頸及斷層，嚴重影響台灣半導體產業整體的發展。
（2.） 然若透過整合，台灣封測業者即可：
(a.) 強化資源運用效率，有效提升台灣封測業之技術水準、降低成本。
(b.) 整合資源，加速配合新封測技術如系統級封裝（SiP）需求，以確保台灣封測業者長遠的競爭利基。
(c.) 掌握未來五年400~500億美元之SiP及模組市場新藍海；日月光說，這樣的產值已幾乎是今日封測市場的全部規模。
而且因SiP技術之發展需要大量優質人力及資金之挹注及零件、材料及設備廠商的配合，故能順利掌握此市場先機，即可強化台灣封測及相關產業整體發展，健全台灣封測產業體質並在台灣創造更多的就業機會。
（3.） 總之，台灣封測產業整合乃攸關台灣半導體產業是否能繼續生存與發展的大是大非問題，絕不是爭奪經營權的私利問題。
（二）日月光與矽品合計在台灣、中國大陸及美國市場是否因具有高市占率而成為市場力量強大的「酷斯拉」，不利半導體產業發展？
答：
（1.） 由於半導體廠商及客戶都在全球市場運作，相關反壟斷地理市場理當為全球市場，以特定國家或地區市占率作為分析基礎不但與現實悖離，亦不具有實質意義。退萬步言，即使認定相關市場應限縮在特定國家市場，日月光與矽品合計在全球市場之市占率僅約14.9%，在台灣市占率僅約33.6%，在中國大陸市占率約27.8%，絕非部分外界人士所誤稱日矽合計在台灣、中國大陸及美國等地有超高市占率。
（2.） 部分人士指稱日矽合併市占率僅應著重對國內市場之影響，而非以全球市場觀之，並且刻意忽略半導體整合元件製造商（俗稱IDM）所帶來的競爭，此等論點並不正確：
(a.) 半導體產品之終端消費者及產能皆遍及全球各地，同時具有體積小且不會腐壞之特性、在全球各地運送並不會產生顯著的運輸及倉儲成本差異，且在全球市場亦無關稅障礙（甚至WTO資訊科技協定最快今年7月會達成半導體零關稅的協議）；綜上半導體屬於「全球市場」絕無任何疑義。
(b.) 美國、歐盟及其他半導體產業高度發展地區的執法機構在審理半導體業結合案件時，在相關判例中屢次以「全球市場」作為計算半導體業者市占率的基礎，我國若未採此主流意見，而限縮台灣封測業者競爭市場僅為「台灣市場」，將扼殺台灣業者擴張經濟規模以求在全球市場繼續生存的能力。而近年中國大陸、歐美、韓國之半導體業者亦得以全球市場為基礎，與其他半導體業者進行併購，並逐漸改變當今半導體產業的整體生態，台灣業者自應在同一立足點上與國外同業競爭。
(c.) IDM業者本身即是封測市場的參與者，其與專業封測代工業者（俗稱OSAT）所提供半導體封裝測試之服務內容、產能、技術、原料及所需廠房設備並無不同。故OSAT業者須持續與IDM自有產能就技術、產能及成本等各方面持續競爭，以取得其訂單。此外，由於產業變動情勢劇烈，IDM廠及封裝測試業者間近年來頻繁之併購行為，使半導體封測業務產值在IDM廠及封裝測試業者間迅速移轉，亦導致區分IDM廠及封測業者之半導體封測業務產值意義不大；舉例而言，在與Amkor合併之前，J-Devices自2002年起由日本多家IDM廠取得相當大的封測產能，原本屬於東芝、富士通、瑞薩電子的封測產能，均逐步移轉到J-Devices之下。另外，在與STATS合併之前，ChipPAC之封測產能也實為自韓國 IDM廠 Hyundai Electronics 分割取得而來。故而在定義全球封測市場規模時，自應納入IDM業者經營封測業務之產值。
(d.) 日月光亦以美國權威經濟學家Mark A. Israel博士為例，日前其針對日月光與矽品結合案出具的專家報告中以實證資料分析並認定：本案相關地理市場應為全球市場、相關反壟斷市場應含OSAT和IDM，且日月光與矽品市占率低，兩公司之結合造成市場壟斷的可能性很小。
（3.） 日月光與矽品結合後在全球封測市場集中度的HHI值僅為617.8，其HHI值未達1500，應不會造成反競爭之效果。
（三）日月光與矽品整合後，矽品既有工廠及員工是否將因而裁撤？或遷移至中國大陸或其他地區？
答：
（1.） 台灣封測產業本就需要大量專業技術人才，日月光擬與矽品結合是為整合二間公司在台灣的技術、產能及最重要的人力資源，以積極爭取未來封測市場之龐大潛在商機，故此二間公司結合後不但不會裁撤人員，反而需要增加更多優質人力。
（2.）日月光與矽品結合後，日月光仍擬維持矽品既有人事規章及福利制度，留任矽品全體員工以保障其工作權，日月光並無裁減矽品員工、大幅調動其職務，或將矽品既有工廠及員工遷出台灣之計劃。
（3.）部分人士聲稱，日月光與矽品結合後，將循環隆電氣前例，將矽品台灣工廠關閉並移往大陸地區，導致台灣工作機會減少云云，此實屬刻意誤導社會大眾視聽之詞。實則環隆電氣為專業電子代工服務廠（EMS），屬於大量勞力密集的產業；如同其他國內EMS大廠亦須仰賴中國大陸地區豐沛的人力資源，而將主要工廠設在中國大陸地區。
日月光說，此次收購矽品之最主要目的，在於整合二間公司在台資源及人才，共同開發封測市場新藍海，與EMS屬性完全不同。日月光深耕台灣半導體產業30餘年，為台灣培育眾多人才並創造龐大的就業機會，深知人才是企業最大資產的真理。在過去10 年日月光台灣員工總數由約25,000 人增加到今天超過43,000人；日月光於1999年自Motorola購入之中壢廠及韓國廠，其員工數亦從千餘人分別成長到近9,000人及近2,800人。
（四）日月光與矽品結合後，部分訂單是否將因而移轉至其他封測業者？訂單流失是否將造成台灣相關供應鏈關廠、就業損失及工作機會減少之後果？
答：
（1.） 近日部分人士一方面發言抨擊日月光與矽品結合之高市占率將妨礙市場競爭，另一方面卻又指稱憂心日月光與矽品結合後超過新台幣300至450億元之鉅額轉單損失。日月光回應說，姑不論該等高市占率將妨礙市場競爭及鉅額轉單之發言內容毫無事實根據，其所稱鉅額轉單給其他封測業者之風險，適足以證明其所謂日月光與矽品結合案將妨礙封測市場競爭說法之謬誤，例如依中國大陸「反壟斷委員會關於相關市場界定的指南」第9條規定，掉單即是應採「全球市場」為地理市場之主要考量因素。
（2.） 日月光與矽品結合後，雖有可能有部分轉單的現象，但因可有效整合雙方資源、降低成本、提升封測技術並發揮綜效，有利往後日月光及矽品合力爭取更多封測、SiP及模組訂單，預期將遠高於短期少部分客戶轉單的損失。中長期而言，一旦日矽結合之綜效發揮，將對台灣半導體供應鏈產生正面效益，並創造更多就業機會，有利於台灣整體半導體產業與相關產業之發展。
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