環旭電子(601231)首次公開發行股票招股意向書

環旭電子(601231)首次公開發行股票招股意向書

環旭電子股份有限公司 招股意向書
發行概況
發行股票類型 人民幣普通股（A 股） 發行股數 10,680 萬股
每股面值 1.00 元 發行價格 【 】元/股
預計發行日期 【 】年【 】月【 】日 申請上市的證券交易所 上海證券交易所
發行后總股本 101,172.38 萬股 保薦人（主承銷商） 長城證券有限責任公司
招股意向書簽署日 2012 年 1 月 18 日
公司實際控制人張虔生先生和張洪本先生承諾：自環旭電子股票在上
海證券交易所上市交易之日起三十六個月內，保持對日月光股份的實
際控制，并保證日月光股份不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持
有的環旭電子股份，也不由環旭電子回購其直接或間接持有的該等股
份。
公司股東環誠科技、日月光半導體承諾：自環旭電子股票在上海證券
交易所上市交易之日起三十六個月內，不轉讓或者委托他人管理其直
接或間接持有的環旭電子股份，也不由環旭電子回購其直接或間接持
有的上述股份。
公司董事、監事和高級管理人員承諾：自環旭電子股票在上海證券交
股 份 限 制 流 通 及 易所上市交易之日起一年內以及本人離職后半年內，不轉讓本人所直
自愿鎖定承諾 接或間接持有的環旭電子股份。在本人擔任環旭電子董事/監事/高級管
理人員期間，本人將向環旭電子申報所持有的環旭電子的股份及其變
動情況，于股份限售期結束后，在任職期間每年通過集中競價、大宗
交易、協議轉讓等方式轉讓的股份不得超過其所直接及間接持有環旭
電子股份總數的 25%，因司法強制執行、繼承、遺贈、依法分割財產
等導致股份變動的除外（本人所持環旭電子股份不超過 1,000 股的，
可一次全部轉讓）。但本人對于環旭電子有期限更長或條件更嚴格的限
售承諾的，適用該承諾。本人所持有環旭電子股份的持股變動申報工
作將嚴格遵守《公司法》、《證券法》、《上市公司董事、監事和高級管
理人員所持本公司股份及其變動管理規則》、《上海證券交易所股票上
市規則》及其他規范性文件的相關規定。
1-1-1
環旭電子股份有限公司 招股意向書
發行人聲明
發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其摘要不存在
虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別
和連帶的法律責任。
公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書及
其摘要中財務會計資料真實、完整。
中國證監會、其他政府部門對本次發行所做的任何決定或意見，均不表明
其對發行人股票的價值或投資者的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相
反的聲明均屬虛假不實陳述。
根據《證券法》的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發
行人自行負責，由此變化引致的投資風險，由投資者自行負責。
投資者若對本招股說明書及其摘要存在任何疑問，應咨詢自己的股票經紀
人、律師、會計師或其他專業顧問。
1-1-2
環旭電子股份有限公司 招股意向書
重大事項提示
本公司特別提醒投資者注意本公司及本次發行的以下事項和風險：
一、股份限制流通及自愿鎖定承諾
公司實際控制人張氏兄弟——張虔生先生和張洪本先生承諾：自環旭電子
股票在上海證券交易所上市交易之日起三十六個月內，保持對日月光股份的實
際控制，并保證日月光股份不轉讓或者委托他人管理其直接或間接持有的環旭
電子股份，也不由環旭電子回購其直接或間接持有的該等股份。
公司股東環誠科技、日月光半導體承諾：自環旭電子股票在上海證券交易
所上市交易之日起三十六個月內，不轉讓或者委托他人管理本公司直接或間接
持有的環旭電子股份，也不由環旭電子回購本公司直接或間接持有的上述股
份。
公司董事、監事和高級管理人員承諾：自環旭電子股票在上海證券交易所
上市交易之日起一年內以及本人離職后半年內，不轉讓本人所直接或間接持有
的環旭電子股份。在本人擔任環旭電子董事/監事/高級管理人員期間，本人將向
環旭電子申報所持有的環旭電子的股份及其變動情況，于股份限售期結束后，
在任職期間每年通過集中競價、大宗交易、協議轉讓等方式轉讓的股份不得超
過其所直接及間接持有環旭電子股份總數的 25%，因司法強制執行、繼承、遺
贈、依法分割財產等導致股份變動的除外（本人所持環旭電子股份不超過 1,000
股的，可一次全部轉讓）。但本人對于環旭電子有期限更長或條件更嚴格的限售
承諾的，適用該承諾。本人所持有環旭電子股份的持股變動申報工作將嚴格遵
守《公司法》、《證券法》、《上市公司董事、監事和高級管理人員所持本公司
股份及其變動管理規則》、《上海證券交易所股票上市規則》及其他規范性文件
的相關規定。
二、本次發行前未分配利潤的處理
根據本公司 2011 年第三次臨時股東大會審議通過的《關于公司首次公開發
行人民幣普通股（A 股）前滾存利潤分配方案的議案》，若公司本次發行股票并
上市的申請分別取得中國證監會和證券交易所的核準，則本次發行前所產生的
利潤由發行后的新老股東共同享有。截至 2011 年 6 月 30 日，本公司未分配利潤
（母公司報表口徑）為 773,090,617.84 元。
1-1-3
環旭電子股份有限公司 招股意向書
三、特別提醒投資者注意公司股利分配政策和現金分紅比例
本次發行后公司股利分配政策和現金分紅比例規定如下：
（1）決策機制與程序：公司股利分配方案由董事會制定及審議通過后報由
股東大會批準；董事會在制定股利分配方案時應充分考慮獨立董事、監事會和
公眾投資者的意見。
（2）股利分配原則：公司實行連續、穩定的利潤分配政策，公司的利潤分
配應重視對投資者的合理投資回報并兼顧公司的可持續發展。
（3）利潤的分配形式：公司采取現金、股票或者現金股票相結合的方式分
配股利，并優先考慮采取現金方式分配股利；在有條件的情況下，公司可以進
行中期現金分紅。
（4）公司每年以現金形式分配的利潤不少于當年實現的可供分配利潤的
10%。
（5）公司采取股票或者現金股票相結合的方式分配股利時，需經公司股東
大會以特別決議方式審議通過。
（6）公司董事會未作出現金分配預案的，應當在定期報告中披露原因，獨
立董事應當對此發表獨立意見。
（7）公司根據發展規劃和重大投資需求對利潤分配政策進行調整的，調整
后的利潤分配政策不得違反中國證監會和證券交易所的有關規定，有關調整利
潤分配政策的議案需經公司董事會審議后提交公司股東大會批準。
關于公司股利分配政策的具體內容，請參見本招股說明書“第十三章 股利
分配政策。”
四、本公司特別提醒投資者注意以下風險因素和其他重要事
項
（一）電子產品行業的波動性風險
電子產品已經進入了高速的發展階段，各種技術不斷推出，產品更新速度
加快，消費類電子產品的生命周期更短。電子產品廠商不得不加大技術和設計
的研發力度，保持持續創新，定期推出新產品，吸引和滿足消費者對產品質
量、功能、個性化等多方面的需求。
1-1-4
環旭電子股份有限公司 招股意向書
宏觀經濟劇烈波動也會對電子產品行業產生直接影響，如 2008 年下半年至
2009 年上半年的全球金融危機，造成電子產品制造行業面臨訂單銳減，營業收
入大幅下滑；新技術升級和“重量級”新產品推向市場會刺激消費者購買相關電
子產品的熱情；政府部門刺激消費的優惠政策也會增加消費者的購買需求，如
中國政府推出的“家電下鄉政策”。總體而言，電子產品的消費存在波動性，直
接影響本公司的經營和盈利水平。
（二）實際控制人控制風險
張虔生先生和張洪本先生是本公司的實際控制人，其為兄弟關系。本次發
行前，張氏兄弟通過間接持股控制本公司股東環誠科技和日月光半導體，從而
最終實際控制本公司 100%的股份。本次發行后，張氏兄弟將間接控制公司
89.44%的股份，仍保持絕對控股。雖然本公司已經并將繼續在制度安排方面加
強防范控股股東及實際控制人操控公司現象的發生，而且公司自設立以來也未
發生過控股股東或實際控制人利用其控股地位侵害其他股東利益的行為，且本
公司經營業務范圍及產品與實際控制人經營的其他業務已清晰劃分，但不能完
全排除在本次發行后，控股股東或實際控制人利用其控股地位，通過行使表決
權對公司發展戰略、經營決策、人事安排和利潤分配等重大事宜實施影響，從
而可能損害公司及中小股東的利益。
（三）本公司2011年業績下滑
全球電子行業經過 2010 年的高增長，目前行業整體增速放緩。受日本地震
的影響，全球電子產業鏈遭受一定程度的沖擊；金融危機從美國向歐洲不斷蔓
延導致歐美市場需求增長疲軟。2011 年我國電子信息產品進出口增長呈前高后
低態勢，1-10 月我國電子信息產品進出口總額達到 9,240 億美元，同比增長
12.9%，明顯低于 2010 年 31.2%的增長幅度。行業增長放緩將影響本公司的業績
水平。2011 年 1-6 月，本公司實現營業收入 653,410.09 萬元，占 2010 年營業收
入的 47.67%，實現利潤總額 23,916.68 萬元，占 2010 年利潤總額的 38.11%，均
未達到 2010 年相應指標的 50%。經過 2010 年的超常規增長，本公司 2011 年利
潤水平預計將有所下降，但相比 2009 年仍將有較大幅度增長。
上述風險將直接或間接影響本公司的經營業績，請投資者仔細閱讀本招股
說明書 “第三章 風險因素”及其他章節的相關資料，并特別關注上述風險的
描述。
1-1-5
環旭電子股份有限公司 招股意向書
目 錄
發行概況 .................................................................................................................................................. 1
發行人聲明 .............................................................................................................................................. 2
重大事項提示 .......................................................................................................................................... 3
目 錄 ........................................................................................................................................................ 6
釋 義 ........................................................................................................................................................ 9
第一章 概 覽 ........................................................................................................................................ 15
一、發行人概況 ................................................................................................................................ 15
二、本次發行概況及募集資金用途 ................................................................................................ 22
第二章 本次發行概況 .......................................................................................................................... 24
一、本次發行基本情況及發行費用 ................................................................................................ 24
二、本次發行有關機構 .................................................................................................................... 25
三、本次發行重要日期 .................................................................................................................... 27
第三章 風險因素 .................................................................................................................................. 28
一、市場風險 .................................................................................................................................... 28
二、經營風險 .................................................................................................................................... 29
三、募投項目風險 ............................................................................................................................ 30
四、財務風險 .................................................................................................................................... 30
五、稅收風險 .................................................................................................................................... 31
六、匯率風險 .................................................................................................................................... 32
七、管理風險 .................................................................................................................................... 33
八、人力資源風險 ............................................................................................................................ 33
九、政策性風險 ................................................................................................................................ 34
第四章 發行人基本情況 ...................................................................................................................... 35
一、發行人基本情況 ........................................................................................................................ 35
二、發行人的歷史沿革及改制重組情況 ........................................................................................ 35
三、發行人的股本形成及資產重組情況 ........................................................................................ 40
四、發行人設立時發起人出資、設立后歷次股本變化的驗資和評估情況 ................................. 64
五、發行人的組織結構 .................................................................................................................... 68
六、發行人控股、參股子公司及分公司情況 ................................................................................ 69
七、發行人股東基本情況 ................................................................................................................ 75
八、發行人股本情況 ...................................................................................................................... 102
九、內部職工股及工會持股情況 .................................................................................................. 103
十、發行人員工及其社會保障情況 .............................................................................................. 103
十一、主要股東及作為股東的董事、監事及高管人員的重要承諾及其履行情況 ................... 113
第五章 業務和技術 ............................................................................................................................ 116
一、發行人主營業務、主要產品及其變化情況 .......................................................................... 116
二、發行人所處行業基本情況 ...................................................................................................... 121
三、發行人面臨的競爭狀況 .......................................................................................................... 136
四、發行人主營業務情況 .............................................................................................................. 162
五、主要固定資產與無形資產 ...................................................................................................... 182
六、特許經營權 .............................................................................................................................. 209
七、技術水平及研發情況 .............................................................................................................. 209
1-1-6
環旭電子股份有限公司 招股意向書
八、境外經營情況 .......................................................................................................................... 219
九、產品質量控制情況 .................................................................................................................. 219
十、發行人獲得的主要榮譽和獎項 .............................................................................................. 223
第六章 同業競爭與關聯交易 ............................................................................................................ 224
一、同業競爭 .................................................................................................................................. 224
二、關聯交易 .................................................................................................................................. 236
第七章 董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 .................................................................... 262
一、董事、監事及高管人員簡歷 .................................................................................................. 262
二、公司董事、監事及高管人員持有發行人股份情況 .............................................................. 266
三、公司董事、監事及高管人員的對外投資情況 ...................................................................... 266
四、公司董事、監事及高管人員的收入情況 .............................................................................. 267
五、公司董事、監事及高管人員的兼職情況 .............................................................................. 268
六、公司董事、監事及高管人員的親屬關系 .............................................................................. 272
七、公司董事、監事及高管人員與本公司簽署的協議情況 ...................................................... 272
八、公司董事、監事及高管人員的任職資格 .............................................................................. 272
九、公司董事、監事及高管人員報告期內的變動情況 .............................................................. 272
第八章 公司治理結構 ........................................................................................................................ 275
一、發行人股東大會、董事會、監事會、獨立董事和董事會秘書運作或履行職責情況 ....... 275
二、發行人近三年違法違規行為情況 .......................................................................................... 285
三、發行人近三年資金占用和對外擔保情況 .............................................................................. 285
四、關于公司內部控制制度 .......................................................................................................... 285
第九章 財務會計信息 ........................................................................................................................ 286
一、發行人財務報表 ...................................................................................................................... 286
二、審計意見類型 .......................................................................................................................... 294
三、財務報表編制的基礎、合并報表范圍及變化情況 .............................................................. 294
四、報告期內采用的主要會計政策和會計估計 .......................................................................... 298
五、分部信息 .................................................................................................................................. 323
六、主要稅項 .................................................................................................................................. 326
七、非經常性損益 .......................................................................................................................... 329
八、發行人最近一期末主要資產情況 .......................................................................................... 330
九、發行人最近一期末主要債項情況 .......................................................................................... 332
十、發行人股東權益情況 .............................................................................................................. 334
十一、發行人現金流量情況 .......................................................................................................... 340
十二、期后事項、或有事項及其他重要事項 .............................................................................. 341
十三、主要財務指標 ...................................................................................................................... 342
十四、歷次驗資、資產評估情況 .................................................................................................. 343
第十章 管理層討論與分析 ................................................................................................................ 344
一、財務狀況分析 .......................................................................................................................... 344
二、盈利能力分析 .......................................................................................................................... 380
三、同一控制下業務合并對申報報表影響的說明 ...................................................................... 411
四、資本性支出分析 ...................................................................................................................... 413
五、股東未來分紅回報分析 .......................................................................................................... 414
六、其他事項說明 .......................................................................................................................... 417
第十一章 業務發展目標 .................................................................................................................... 419
一、公司發展戰略與經營理念 ...................................................................................................... 419
二、公司未來三至五年發展計劃 .................................................................................................. 424
三、擬定計劃依據的假設條件及主要困難 .................................................................................. 425
四、本次募集資金投資項目與發行人現有業務之間的關系 ...................................................... 426
1-1-7
環旭電子股份有限公司 招股意向書
五、本次股票發行對實現上述業務目標的作用 .......................................................................... 427
第十二章 募集資金運用 .................................................................................................................... 428
一、本次發行募集資金運用概述 .................................................................................................. 428
二、募集資金投資項目與發行人現有業務及發展戰略之間的關系........................................... 429
三、本次募集資金投資各項目情況 .............................................................................................. 429
第十三章 股利分配政策 .................................................................................................................... 446
一、本公司近三年利潤分配政策 .................................................................................................. 446
二、本公司近三年利潤分配情況 .................................................................................................. 446
三、發行后的股利分配政策 .......................................................................................................... 447
四、本次發行完成前滾存利潤的分配安排及已履行的決策程序............................................... 447
第十四章 其他重要事項 .................................................................................................................... 448
一、信息披露制度相關情況 .......................................................................................................... 448
二、重要合同 .................................................................................................................................. 448
三、對外擔保事項 .......................................................................................................................... 453
四、重大訴訟或仲裁事項 .............................................................................................................. 453
第十五章 董事、監事、高級管理人員及有關中介機構聲明 ........................................................ 455
第十六章 備查文件 ............................................................................................................................ 462
一、備查文件目錄 .......................................................................................................................... 463
二、文件查閱方式 .......................................................................................................................... 463
1-1-8
環旭電子股份有限公司 招股意向書
釋 義
在本招股說明書中，除非文義另有所指，下列簡稱和術語具有如下含義：
一般名詞：
經中國證監會核準，向中國境內（不包括香港特別行政區、
澳門特別行政區和臺灣地區）投資者發行，在境內證券交
A 股、社會公眾股 指
易所上市，以人民幣標明面值，以人民幣認購和交易的普
通股股票
本次發行 指 發行人根據本招股說明書所載條件公開發售 A 股的行為
上市 指 本次發行股票在上海證券交易所掛牌交易的行為
發行人、公司、本公司、
指 環旭電子股份有限公司
環旭電子
環旭上海 指 環旭電子（發行人）母公司
環旭有限 指 環旭電子（上海）有限公司，系發行人前身
保薦人、保薦機構、主承
指 長城證券有限責任公司
銷商、長城證券
發行人會計師、申報會計
指 德勤華永會計師事務所有限公司
師、德勤
發行人律師、瑛明 指 上海市瑛明律師事務所
上交所 指 上海證券交易所
臺灣證交所 指 臺灣證券交易所股份有限公司
申報財務報表 指 本公司根據相關法律法規為本次發行編制的財務報表
近三年及一期、報告期 指 2008 年度、2009 年度和 2010 年度及 2011 年 1-6 月
近一年及一期 指 2010 年度及 2011 年 1-6 月
自整體變更為股份公司至 2010 年 6 月，為解決同業競爭及
第一次資產重組和業務
指 減少關聯交易，本公司與環隆電氣及其控股子公司進行的
整合
資產重組和業務整合行為
自 2010 年 11 月至 2011 年 6 月，為實現電子制造服務業務
第二次資產重組和業務 整體上市，從根本上消除同業競爭，盡量減少關聯交易，
指
整合 本公司與環隆電氣及其控股子公司進行的資產重組和業務
整合行為
環誠科技 指 環誠科技有限公司，為發行人控股股東，注冊于香港
環隆電氣股份有限公司，臺灣證交所上市公司，證券代碼
環隆電氣 指
為 2350，該公司已于 2010 年 6 月 17 日終止上市
日月光半導體制造股份有限公司，臺灣證交所上市公司，
日月光股份 指
證券代碼為 2311
A.S.E. Enterprises Limited，該公司中文名稱為香港商微電子
香港商微 指 國際公司，注冊于香港，由張虔生先生通過 Aintree Limited
合計持有該公司 100%股權
環鴻香港 指 環鴻電子股份有限公司，發行人全資子公司，注冊于香港
環勝電子（深圳）有限公司，前身為環旭電子（深圳）有
環勝深圳 指 限公司，2008 年該公司變更名稱為環勝電子（深圳）有限
公司
1-1-9
環旭電子股份有限公司 招股意向書
環鴻深圳 指 環鴻電子（深圳）有限公司，發行人全資子公司
環鴻臺灣 指 環鴻科技股份有限公司，發行人全資子公司，注冊于臺灣
Universal Scientific Industrial de México, S. A.de C. V.，原環
墨西哥公司 指
隆電氣控股子公司，2011 年 6 月成為發行人全資子公司
環旭香港 指 環旭科技有限公司，發行人全資子公司，注冊于香港
USI Japan Co., Ltd.，注冊于日本神奈川縣橫濱市，原為環
日本公司 指
隆電氣控股子公司，2011 年 2 月成為發行人全資子公司
USI Manufacturing Services Inc.，注冊于美國加利福尼亞州，
CA 公司 指 發行人于 2009 年 12 月收購其 100%股權，成為發行人全資
子公司
USI @work, Inc.，注冊于美國北卡羅來納州，原為環隆電
@work 公司 指
氣控股子公司，2011 年 2 月成為發行人全資子公司
環鴻電子（昆山）有限公司，發行人全資子公司，目前尚
環鴻昆山 指
在設立中
環旭電子（昆山）有限公司，2009 年曾為發行人全資子公
環旭昆山 指 司，發行人已于 2010 年向 RTH 公司轉讓其全部股權，2011
年 6 月該公司已更名為環銓電子（昆山）有限公司
日月光封裝測試（上海）有限公司，為日月光股份全資子
日月光封測 指
公司
日月光電子元器件（上海）有限公司，為日月光股份全資
日月光元器件 指
子公司
日月光半導體（上海）股份有限公司，為日月光股份全資
日月光半導體 指
子公司
Huntington Holdings International Co., Ltd.，為環隆電氣全資
HHIC 公司 指
子公司
RTH 公司 指 Real Tech Holdings Limited，為環隆電氣全資子公司
Universal Electronics Holding Co., Ltd.，原為環隆電氣全資
UEHC 公司 指
子公司，該公司已注銷
USI International Limited，原為環隆電氣全資子公司，該公
UI 公司 指
司正在辦理注銷手續
環隆電氣下屬投資控股型公司 Universal ABIT Holding Co,.
Ltd. （環茂控股公司）及其七家全資子公司環茂科技股份
有限公司（環茂臺灣公司）、Universal ABIT (Hong Kong)
Company Limited （環茂香港公司）、Universal ABIT Austria
Computer GmbH（環茂奧地利公司）、Universal ABIT USA
Corporation（環茂美國公司） 、Universal ABIT NL B.V.（環
環茂公司 指 茂荷蘭公司）、Universal ABIT UK Company Limited（環茂
英國公司）、環瑞國際貿易（上海）有限公司（環茂上海公
司）。前述環茂控股公司的七家子公司均從事“abit”品牌
主機板及電腦周邊設備買賣業務，自 2008 年逐步停止運營；
從 2009 年下半年起環茂控股公司及其子公司陸續解散清
算，截止目前除環茂控股公司的注銷手續尚在辦理中外，
其七家子公司已完成注銷。
Apple Computer, Inc.，美國蘋果電腦公司，是世界知名消費
蘋果、Apple 指
電子品牌商
Motorola Inc.，是全球芯片制造、電子通訊領域領導廠商之
摩托羅拉、Motorola 指
一
1-1-10
環旭電子股份有限公司 招股意向書
Hewlett-Packard Development Company, L.P，是全球知名 IT
惠普、HP 指
及消費電子品牌商
英特爾、Intel 指 Intel Corporation，是全球最大的半導體芯片制造商
友達光電股份有限公司，是全球排名前五的液晶顯示面板
友達光電、AUO 指
廠商之一
臺灣奇美電子股份有限公司，是全球排名前五的液晶顯示
奇美電子、CMO 指 面板廠商之一；奇美電子、群創光電股份有限公司與統寶
光電股份有限公司于 2010 年 3 月合并組建了“新奇美”
EMC 公司，是全球信息存儲及管理產品、服務和解決方案
EMC 指
方面的領先公司
International Business Machines Corporation，是全球知名 IT
IBM 指
制造及服務供應商
Honeywell International Inc.，是一家在多元化技術和制造業
霍尼韋爾、Honeywell 指
方面占世界領導地位的跨國公司
聯想、lenovo 指 聯想集團有限公司，是全球知名電腦廠商
富士康、Foxconn 指 富士康科技集團，是全球電子制造服務領域領導廠商之一
Technology Forecasters Inc.（美國數據技術預測公司），是一
TFI 指 家全球知名的咨詢及顧問公司，總部位于美國加利福尼亞
州
iSuppli Corporation，是一家全球領先的針對電子制造領域
iSuppli 指
的市場研究公司，總部位于美國加利福尼亞州
隸屬美國全球市場研究集團的全球領先市場調研機構，專
DisplaySearch 指 注于平面顯示產業與產業鏈研究，并專業提供市場信息分
析、產業動態調查及諮詢顧問等服務
IDG（國際數據集團）旗下一家子公司，是全球著名的信息
IDC 指 技術、電信行業和消費科技市場咨詢、顧問和活動服務專
業提供商
Manufacturing Market Insider，是一家專注于電子代工制造
MMI 指 服務業的報紙，報告涵蓋電子代工行業新聞、市場動向、
深度分析和代工業排名等內容
臺 灣 產 業 情 報 研 究 所 (Market Intelligence & Consulting
MIC 指 Institute)，長期致力于臺灣信息通訊技術產業發展的調查研
究
總部位于美國的市場調研公司，提供電子信息技術領域的
ABI Research 指
市場數據調研、發展趨勢預測和經營咨詢服務
總部位于英國的市場調研公司，專注于提供手機移動通訊
Portio Research Ltd. 指
領域的市場數據調研、發展趨勢預測
Forward Concept 指 一家專注于研究數據信息處理行業的研究公司
一家市場調研機構，主要對電子行業現狀進行研究和對行
ETP 指
業發展趨勢進行預測
New Venture 總部位于美國的一家市場調研和咨詢公司，專注于通訊信
指
Research 息、尖端電子市場的市場數據調研和發展趨勢預測
高德納咨詢公司，總部位于美國，專注于 IT 領域的研究與
Gartner 指
咨詢
Prismark 指 一家專注于研究全球電子產業的研究機構
1-1-11
環旭電子股份有限公司 招股意向書
VDC Research Group，集團總部位于美國的市場調研公司，
VDC 指
為客戶經營決策提供市場調研和咨詢服務
富士凱美萊總研機構，集團總部位于日本東京的市場調研
Fuji Chimera Research
指 機構，專注于對尖端技術領域（IT、消費電子、汽車制造
Institute
業、通信行業等）的市場調研和咨詢服務
一家專業市場調研機構，專注于對移動通信、汽車電子等
Strategy Analytics 指
領域的市場調研、趨勢預測和咨詢服務
Cisco Visual Networking 思科持續開展的研究項目，目的是預測和分析全球范圍內
指
Index (VNI) IP 網絡的發展和使用情況
Crain Communications 美國最大的私有商業資訊出版商之一，專注于提供商業、
指
Inc. 貿易、消費領域的相關資訊
國際標準化組織，是一個由全球多個國家的標準化組織聯
ISO 指
合組成的團體
電 信 （ Telecommunication ）、 媒 體 （ Media ） 和 科 技
TMT 指
（Technology）三大行業的合稱
中國證監會 指 中國證券監督管理委員會
工業和信息化部 指 中華人民共和國工業和信息化部
商務部 指 中華人民共和國商務部
國家知識產權局 指 中華人民共和國國家知識產權局
2005 年 10 月 27 日中華人民共和國第 10 屆全國人民代表大
《公司法》 指 會常務委員會第 18 次會議修正，自 2006 年 1 月 1 日施行
的《中華人民共和國公司法》
2005 年 10 月 27 日中華人民共和國第 10 屆全國人民代表大
《證券法》 指 會常務委員會第 18 次會議修正，自 2006 年 1 月 1 日施行
的《中華人民共和國證券法》
《公司章程》 指 本公司現行有效的《公司章程》
中國、我國、國內 指 中華人民共和國（不包括港澳臺地區）
香港 指 中華人民共和國香港特別行政區
臺灣 指 中華人民共和國臺灣省
元 指 人民幣元
專有名詞：
ODM 指 Original Design and Manufacturing，自主設計制造
EMS 指 Electronic Manufacturing Services，電子制造服務
DMS 指 Design and Manufacturing Services，設計制造服務
TFI 采用的一個標準尺度，用來衡量產業領域的外包數量，
EMS/ODM 滲透率 指 即 EMS/ODM 的銷售收入占電子制造產業總銷貨成本
(COGS)的比率
Surfaced Mounting Technolegy（表面貼裝技術），新一代電
子組裝技術，將傳統的電子元器件壓縮成為體積僅為幾十
分之一的器件，可實現電子產品組裝的高密度、高可靠、
SMT 指
小型化、低成本，以及生產的自動化。將元件裝配到印刷
（或其他）基板上的工藝方法稱為 SMT 工藝，相關的組裝
設備則稱為 SMT 設備
1-1-12
環旭電子股份有限公司 招股意向書
Printed Circuit Board（印刷電路板），PCB 被稱為電子產品
“基石”，在電子產品中使用的大量電子零件都是鑲嵌在大
PCB 指
小各異的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提
供各零件的相互電路連接
Printed Circuit Board Assembly，即 PCB 空板經過 SMT 上件，
PCBA 指 再經過插件的整個制程。另外，有貼裝元件的 PCB 板也稱
為 PCBA
高速貼片機（High-speed chip mounter），在生產線中，它配
高速機 指 置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面
貼裝元器件準確地放置 PCB 焊盤上的一種設備
多功能貼片機（Pick & Place System），是貼片機中的一種，
泛用機 指
主要用于貼裝大型器件和異型器件
WP 指 Wireless Products（無線網絡設備）
WM 指 Wireless Module（無線通訊模組）
NIC 指 Network Interface Card（網卡），又稱網絡適配器
CPE 指 Customer Premise Equipment（客戶端無線網絡設備）
AP 指 Access Point（接入點），又稱橋接器
Storage 指 商用及網絡存儲產品
磁盤陣列，是把幾個磁盤的存儲空間整合起來，形成一個
Array 指
大的單一連續的存儲空間
Network Attached Storage（網絡附屬存儲產品），是一
NAS 指 種將分布、獨立的數據整合為大型、集中化管理的數據
中心，以便于對不同主機和應用服務器進行訪問的技術
直接連接存儲，是將外置存儲設備通過連接電纜，直接
DAS 指
連接到一臺計算機上的一種存儲應用模式
存儲區域網絡，是存儲設備通過專用光纖通道交換機及
網 絡 與 服 務 器 系 統 相 連 ， 采 用 “塊 ”狀 方 式 進 行 數 據 傳
SAN 指 輸，從而實現數據存取功能的一種存儲應用模式；主要
用于存儲量大的工作環境，如電信、銀行、電子政務的
信息中心等
Visual Products Device（視訊產品），公司視訊產品包括
VPD 指
液晶面板控制板及背光源控制板等
SHD 指 Smart Handheld Device（智能手持終端設備）
POS 指 Point of Sals/Service（商用銷售終端設備）
Twitter 指 一個社交網絡及微博客服務的網站
Facebook 指 一個社交服務網站，是美國排名第一的照片分享站點
Intel Vpro，該技術是為盡量縮短電腦停機時間而設計，可
從遠程監控、診斷及修復電腦，即使在電腦關機或操作系
Vpro 指 統沒有反應的狀態下也能進行，因而減少到場維護的次數；
同時持續不斷執行輪詢代理程序，防范惡意程序與惡意攻
擊，維持計算機正確運作
Trusted Platform Module（可信任平臺模塊），可以直接對
檔案或資料匣進行加密，一旦被TPM加密過的檔案數據，
TPM 指 就具有兩層防護，一是開啟被加密檔案本身必須要有一組
密碼，二是需與TPM芯片搭配才能開啟檔案。也就是說即
使數據被竊取，由于少了TPM芯片，數據也無法被讀取
1-1-13
環旭電子股份有限公司 招股意向書
IC 指 Integrated Circuit（集成電路）
The Restriction of the Use of Certain Hazardous
Substances in Electrical and Electronic Equipment，歐盟
于2006年7月1日開始實施的《關于在電子電氣設備中限
RoHS 指令 指
制使用某種有害物質的指令》，要求投放歐盟市場的電
氣、電子產品不得含有鉛、貢、鎘、多溴聯苯和多溴苯
醚等6 種有害物質
China Compulsory Certification，即中國強制性產品認證
3C 認證 指
制度
Wireless Fidelity，數據無線傳輸技術中的一種，傳輸速
度 較 高， 可以 達 到11Mbps，由 于目前 WLAN的推 廣和
WiFi 指
認證工作主要由產業標準組織WiFi聯盟完成，因此業內
通常將無線局域網稱為WiFi
3rd-generation，即第三代移動通信技術，支持高速數據
3G 指
傳輸的蜂窩移動通訊技術
BT 指 Bluetooth（藍牙），短距離無線通訊傳輸技術的一種
Thin Film Transistor（薄膜晶體管），每個液晶像素點都
是由集成在像素點后面的薄膜晶體管來驅動，從而可以
TFT 指
做到高速度、高亮度、高對比度顯示屏幕信息，是目前
最好的液晶彩色顯示設備之一
SFIS 指 Shop Floor Information System（廠區資訊整合系統）
PVS 指 Parts Verification System（零配件識別跟蹤系統）
PDM 指 Product Data Management（產品數據管理）
ESD 指 Electro-static Discharge（靜電釋放）
Vendor Managed Inventory（供應商管理的庫存），是一
種以客戶和供應商雙方都獲得最低成本為目的，在一個
VMI 指 共同的協議下由供應商管理庫存，并不斷監督協議執行
情況和修正協議內容，使庫存管理得到持續改進的合作
性策略
Enterprise Resource Planning（企業資源計劃），是針對
物質資源管理（物流）、人力資源管理（人流）、財務資
ERP 指
源管理（財流）、信息資源管理（信息流）集成一體化
的企業管理軟件
一種互聯網上的資源利用新方式，可為大眾用戶依托互
聯網上異構、自治的服務進行按需即取的計算。由于資
云端運算 指 源是在互聯網上，而在電腦流程圖中，網際網路常以一
個云狀圖案來表示，因此可以形象地類比為云端運算，
“云端”同時也是對底層基礎設施的一種抽象概念
注：本招股說明書除特別說明外所有數值保留2位小數，若出現總數與各分項數值之和尾數不符的情況，均
為四舍五入原因造成。
1-1-14
環旭電子股份有限公司 招股意向書
第一章 概 覽
本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真
閱讀招股說明書全文。
一、發行人概況
（一）發行人簡介
1、基本情況
發行人名稱：環旭電子股份有限公司
英文名稱：Universal Scientific Industrial（Shanghai）Co., Ltd.
注冊資本：904,923,801 元
法定代表人：張洪本
成立日期：2003 年 1 月 2 日
注冊地址：上海市張江高科技園區集成電路產業區張東路 1558 號
經營范圍：提供電子產品設計制造服務（DMS），設計、生產、加工新型
電子元器件、計算機高性能主機板、無線網絡通信元器件、移動通信產品及模
塊、零配件，維修以上產品，銷售自產產品，并提供相關的技術咨詢服務；電
子產品、通訊產品及相關零配件的批發和進出口，并提供相關配套服務。（涉及
行政許可的，憑許可證經營）。
2、業務概況
本公司是電子產品領域提供專業設計制造服務及解決方案的大型設計制造
服務商。公司主營業務是為國內外的品牌廠商提供通訊類、電腦及存儲類、消
費電子類、工業類及其他類（以車用電子為主）等五大類電子產品的開發設計、
物料采購、生產制造、物流、維修等專業服務。
1-1-15
環旭電子股份有限公司 招股意向書
3、核心競爭優勢
本公司作為電子產品領域的大型設計制造服務商，具有如下核心競爭優
勢：
（1）前瞻性戰略優勢——掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢
基于與國際一流電子品牌廠商的緊密合作、對電子產品市場和電子信息技
術主流發展趨勢的密切跟進，本公司能夠對市場需求變化快速作出反應，及時
進行前瞻性部署和新產品的超前研發。本公司聚焦有利于發揮核心競爭優勢的
高成長性且具有一定規模的細分領域，并確保主要產品所應用的電子信息技術
與主流發展趨勢同步。
本公司精選的通訊類產品、電腦及存儲類產品、消費電子類產品、工業類
產品、其他類產品的下游產業，市場需求強勁，具備很好的市場前景和高成長
性。
本公司通訊類產品符合通訊、數據傳輸無線化，應用產品短小輕薄化的產
業發展趨勢；電腦及存儲類產品運用“云端運算”設計理念，順應資料儲存數字
化的發展趨勢，其擴充性、穩定性、便利性等性能更加優化；消費電子類產品
符合顯示工具平面化的發展超勢；工業類產品具備性能更穩定、功能多元化的
顯著特點；其他類產品（主要為車用電子產品）在可靠性、安全性方面較為突
出。
（2）整合優勢——精中選優，高效整合
本公司不僅擁有專業設計制造各類電子產品（涵蓋電子零組件、零配件和整
機）及系統組