新浪科技訊北京時間8月29日下午消息,消息人士透露,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資,希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒絕。根據消息人士的說法,蘋果和高通提出的投資數額均超過10億美元。智能手機正在快速發展。根據bloombergindustries的數據,這一市場的規模已達2191億美元。因此,蘋果和高通均希望盡可能滿足市場需求。(內文詳見新浪網)