蔡篤恭：DRAM客戶減產 力成Q3挑戰多 將持續改善產品結構

IC封測力成(6239-TW)今(31)日舉行法說會，展望第 3 季與下半年，董事長蔡篤恭表示，全球經濟景氣仍不穩定，半導體也同受影響，而近日DRAM廠宣布將減產 3 成，將連帶拖累力成相關產品的營收，且第 2 季客戶端備貨較為積極，第 3 季也有庫存修正壓力，預期記憶體相關營收將較第 2 季下滑，FLASH與MOBILE DRAM相關產品出貨雖持穩，但對第 3 季營運仍是保守看待。

蔡篤恭表示，全球半導體景氣仍不穩定，三星、蘋果智慧型手機產品熱銷，連帶擠壓了PC市場需求，而PC原本期待的Windows 8又遞延上市，市場需求力道不強，持續影響DRAM產品銷售狀況，近期DRAM廠紛紛宣布減產，希望能讓價格走勢持穩，以量而言對力成營收產生負面影響，不過正面來看，客戶價格走勢持穩，對力成獲利也有正面幫助。

蔡篤恭說，他不便預期第 3 季營收走勢，但預估第 3 季DRAM佔力成營收比重會降至40%多，以客戶端減產幅度計算，DRAM產品就約會有同樣降幅，力成希望DRAM相關營收第 3 季的降幅可在個位數幅度以內，但不否認，市況轉差，加上客戶端的 2 季過度積極備料，第 3 季有不小庫存修正壓力，因此DRAM產品還是有 2 位數降幅的可能性。

至於FLASH與MOBILE DRAM方面，蔡篤恭指出，MOBILE DRAM受惠行動裝置需求帶動，營收走勢相對持穩，而FLASH在智慧型手機、平板電腦與SSD(固態硬碟)等產品支撐下，走勢也可望向上，他也強調，日前東芝宣布減產FLASH，這部分對力成幾乎不會有影響。

在力成自身的邏輯封測部分，蔡篤恭說，目前銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)月營收約達4000萬元上下，年底會到5000-6000萬元，明年第 1 季希望可以倍增，這部分市場需求量強勁，預期未來2-3年內滲透率就會到25-30%，後勢成長動能看俏。

整體而言，蔡篤恭指出，原本力成對第 3 季正面看待，不過近日客戶端宣布減產 3 成，因此力成已做出最壞打算，對營運保守看待，但仍希望可持續調整產品組合，降低受DRAM產業的影響，今年力成仍在轉型階段，是痛苦一年，第 2 季DRAM營收比重已降至 5 成，第 3 季估會到40%多，大客戶爾必達的比重也將降到 4 成以下，未來有機會降到25-35%之間。

蔡篤恭強調，未來力成將強化MOBILE DRAM、FLASH與邏輯封測部分(晶圓及封裝、銅柱凸塊、SIP與3D IC)。