分析：iPhone 5 機身更薄 搭載四核LTE晶片 可能變更外殼材料

投資銀行摩根士丹利周五暗示，蘋果下一代iPhone機身將會更薄，且將搭載Qualcomm (高通) (QCOM-US) 的四核晶片，所有「網路偏好」都可用3G和LTE功能。

分析師Katy Huberty表示，藉著今年上半推出第三代iPad，以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone，蘋果的地位將不受整體科技產業消費需求廣泛下滑的影響。

她表示，數據顯示蘋果「大部分很正面」，本季預計單位出貨量可持平，優於廣泛市場季減10%的情形。

Huberty認為，本季末將看見下一代iPad的產量增加，她認為下一代iPad的解析度會更高。

至於下一代iPhone，她表示目前資料仍「稀少」，但她相信第二季末左右該款手機就會準備好了，發售日期將視「生產良率」而定，但她預期第三季就會問世，「除非競爭熱度提升」。

她認為，新的觸控面板技術讓蘋果可以生產更薄型的設備，她聲稱蘋果「正在考慮新的外殼材料」。

「對於iPhone 5很清楚的一點是，蘋果與其供應鍊對iPhone 4S的市場需求感到驚喜，這加強了他們對今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整體而言，供應鍊預期iPhone 和iPad的成長均會高於市場成長。」

根據她的預期，iPhone年成長50%，市場年成長則為20%至30%；iPad年成長20%至40%，係因iPad 2降價推動。