積極擴產 大摩看好福懋科成全球最大DRAM模組封測廠

福懋科 (8131-TW) 有望成為全球最大 DRAM 模組封測代工廠！《經濟日報》報導，摩根士丹利 13 日發布報告指出，由於福懋科今年積極擴展DRAM模組封測產能，下季產能可望由每月 225 萬組大增至 394 萬組。

另外，福懋科本季也積極擴充 LED 封測產能，今年的 LED 封測產能可望增加一倍，由第一季的每月 3.3 億顆年底增至 6.6 億顆，且客戶數量也增加了。

福懋科還跨足晶圓測試領域，預計今年將會進 10 部測試機台，是全新的營業領域，也備受外界的關注。

摩根士丹利科技產業分析師王安亞指出，福懋科今年為了擴充產能資本支出將斥資 50 億元，是 2009 年的 3 倍，對未來擴產布局相當積極。