超微Fusion處理器 傳有意採用台積電技術

根據《電子時報》報導，晶片大廠超微(AMD-US)計畫找台積電(2330-TW)製造Fusion處理器的初製晶圓(wafer starts)。若消息屬實，對於超微也有出資的晶圓廠GlobalFoundries來說，可謂不小打擊。

此消息也凸顯出超微的猶疑態度，即便製程要退到40奈米，也想採用塊狀矽(bulk CMOS)技術。

報導引述不具名產業人士的說法指出，超微如今計畫採用台積電的塊狀矽(bulk CMOS)40奈米製程，來製造Fusion處理器的初製晶圓。封測等後端服務，則將委託給矽品(2325-TW)。

GlobalFoundries先前已透過32奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程技術，生產出超微Fusion處理器(結合CPU與繪圖核心)的樣本。

根據Globalfoundries的技術藍圖，則要等到2010年底或明年初才會開出28奈米bulk CMOS製程。