ARM發布新一代64位晶片架構：2014年出貨

新浪科技訊 北京時間10月31日早間消息，英國晶片設計公司ARM周二推出新一代晶片設計，既可以用於未來的智能手機，也可以提供低能耗伺服器解決方案。

ARM的技術已經被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等多移動設備採用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當前的處理能力提升兩倍。

ARM表示，使用64位架構的新晶片較現有的32位有所提升，這些晶片更適合處理器使用，但同時也可以節約能耗。

ARM架構晶片已經被廣泛應用於智能手機和平板電腦行業。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積更小、能耗更低的晶片代替數據中心目前使用的高性能晶片。

微伺服器行業尚處於萌芽階段，惠普、戴爾等企業都已經表現出濃厚興趣。而PC晶片製造商AMD周一也宣佈，將使用ARM技術生微伺服器晶片，2014年正式推出成品。

ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)在舊金山的發布會上表示，到2020年，基於ARM的伺服器在數據中心伺服器中的占比將達到五分之一。他透露，對微伺服器感興趣的不僅包括Facebook和谷歌等頂尖互聯網公司，還包括銀行首席信息官等保守用戶。

“吸引銀行的首席信息官是很重要的一步。這類人群對ARM伺服器感興趣，目前的關鍵不在於他們是否會部署這類技術，而在於如何部署以及何時部署。”伊斯特說。

整合64位技術使處理器可以更加高效地與存儲晶片交互。英特爾此前已經提供這項技術，ARM也有望藉此吸引更多數據中心用戶的關注。

伊斯特表示，美國創業公司Calxeda已經證明，ARM技術可以將伺服器能耗降低四分之三以上。

[NT:PAGE=$]

與英特爾主導的PC行業不同，智能手機製造商可以從任意的晶片公司手中購買處理器。伊斯特表示，基於ARM架構的晶片公司進軍伺服器市場后，數據中心設備製造商也將擁有更多選擇。

獲得新型ARM 64位Cortex A-50系列架構授權的企業包括AMD、博通、Calxeda、HiSilicon、三星和意法半導體。首批採用該架構的晶片有望於2014年發貨。(書聿)