超微首款〝Fusion〞晶片 周二正式出貨

超微(Advanced Micro Devices)(AMD-US)周二宣佈，首款結合微處理器與顯示功能的「Fusion」晶片已開始出貨，終於實現2006年鉅資購併後所許下的承諾。

超微稍早還在法說會上宣佈，明年毛利率將可達到44-48%，由早先預測的40-45%升上來；就長期目標看，50%亦為可達成之目標。

超微合併CPU與GPU所達成的技術里程碑－Fusion－正式開啟與英特爾競爭的新頁。超微四年前以54億美元收購ATI，就是為了開發「APU」這種新型處理器。

與傳統技術相比，APU不但能夠降低生產成本、提升電池續航力、還能推進高畫質影片等應用程式的效能。

超微高層宣布，首款Fusion系列晶片－代號「Brazos」－已於周二開始向PC廠商出貨，預計明年1月初正式問世。

執行長Dirk Meyer說，以Brazos為基礎的晶片設計，將可讓超微首度在平板電腦市場中施展拳腳。他強調，內建超微晶片的平板電腦，「很快就會現身」。

英特爾也不甘示弱，近來已發表代號「Sandy Bridge」的新系列晶片，同樣在微處理器中納入顯示功能，問世時間將與Brazos差不多。

超微即將推出的高階晶片「Llano」，預期在2011年中出貨；超微同時發表的8核心桌電晶片「Zambezi」，亦瞄準要求高效能的遊戲玩家。

超微產品事業群資深副總裁Rick Bergman說，除改變晶片設計以外，Fusion策略也包括軟體上的改變，包括爭取微軟的圖像技術支援。