3D設備制造商Reald擬借IPO融資2億美元

新浪科技訊 北京時間4月10日上午消息，據國外媒體報道，3D設備制造商Reald周五向美國証券交易委員會提交IPO(首次公開招股)申請，擬公開發行最多2億美元普通股。

Reald將在紐交所上市，股票交易代碼為“RLD”，但該公司並未透露具體的股票發行數量。

Reald表示，該公司計劃利用本次IPO的收益來償還債務，並用于公司的一般經營。

摩根大通和Piper Jaffray將擔任本次IPO的承銷商。(鼎宏)