思源推產品 縮短晶片Tapeout時間

IC設計EDA供應商思源(2473-TW)科技宣布，Laker Blitz晶片層級佈局編輯器已全球供器，思源表示，Laker Blitz是Laker客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於IC晶片最後佈局整修之應用，可提供高速檢視和編輯能力，有效提升tapeout運作效率，適用於大量資料需求的設計，如消費性電子產品中廣泛使用之先進製程系統單晶片與記憶體晶片設計。

思源表示，晶片完工修整是時程壓力極大的工作，是實體設計(Physical Design)進入製造前的最後一個步驟，除需要合併大量佈局檔案(GDSII)，也是執行設計規則檢驗(DRC)與完成最後的修正工作；目前，使用者多數利用既有佈局工具或佈局檢視工具( mask viewer)的功能來完成此項工作，然而這些工具並非專為晶片完工修整應用設計，因此常因性能不佳，或僅供極少編修功能，導致工作效率低下。

相較之下，思源此次推出的Laker Blitz為晶片完工修整需求而量身打造， 解決使用者面臨的困擾，提升速度與生產力。

思源科技客製化IC設計方案行銷部資深處長Dave Reed 表示，對晶片完工修整工作而言，目前的工具與所需的功能存在不小差距，傳統佈局編輯器速度太慢，佈局檢視工具沒有編輯能力就是太少而難用，Laker Blitz兼俱速度、容量、與效率，可顯著減化高密度晶片tape-out工時與高品質要求。

思源強調，時下奈米級晶片設計檔案容量大，Laker Blitz以新技術提供快速輸入、讀寫、編輯 、與輸出超大容量的GDSII檔案，在Laker Blitz環境中，使用者能輕易載入、檢視與操控全層級(Full-Hierarchy)的晶片佈局內容，也可執行子集(cell)、 指定範圍、或全晶片設計規則檢驗與錯誤修正。

思源表示，Laker佈局環境提供可控制之自動化與軟體內部溝通能力，對類比、混合訊號、與客製數位設計，使用者能以較少工作量達成佈局結果，如今已有超過300家公司(含多家半導體大廠)採用Laker佈局系統於20奈米設計中。