研調：今年全球三大半導體廠資本支出總和年增逾5%

MoneyDJ新聞 2016-02-03 記者 新聞中心 報導

由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，今(2016)年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。今年三大半導體製造大廠資本支出總金額預期較去年成長5.4%，其中，英特爾調升30%、達95億美元；台積電(2330)調升17%、達95億美元，三星則逆勢調降15%，來到115億美元。不過，拓墣也指出，今年半導體大廠的資本支出預計至明(2017)年才有機會對營收產生貢獻。

台積電今年三大重點包括專注製程開發、深耕InFO技術、大陸南京廠建置。拓墣表示，半導體三巨頭中，台積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關係，可專注於製程技術的開發。今年台積電資本支出約70%用於先進製程的開發，其中大部分用在10奈米製程技術，可見其對10奈米製程研發的重視；資本支出的10%則持續投入InFO技術的開發，InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續投入。

而為就近服務廣大的中國大陸市場，台積電規劃30億美元用於中國南京12吋廠的建置，已正式於今(3)日獲投審會通過該項投資案，新廠預期在後(2018)年投產；今年南京廠建置計畫擬先投入5億美元，明年與後年將逐步增加投資力道。

三星智慧型手機業務前景不明，今年半導體事業將是重心。拓墣表示，智慧型手機是三星最重要的業務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小情況下，三星受到蘋果與中國品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示，去年營收年衰退2.6%，淨利下滑20.6%；相較於智慧型手機，去年三星的半導體營收年成長20%、記憶體年成長17%，大規模整合電路(LSI)業務年成長約27.7%，表現十分亮眼。

拓墣指出，今年三星的智慧型手機業務拓展仍不樂觀，除加速開發創新業務，將更加重視晶圓代工業務，採取積極搶單的規則。今年三星115億美元的資本支出中，大規模整合電路業務會維持與去年35億美元的相同水準。

至於英特爾則將維持製程領先地位，擴展記憶體相關業務。拓墣指出，英特爾雖然在14／16奈米製程技術開發上領先，但台積電與三星若在10奈米的技術上趕超，將使英特爾在CPU產品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。今年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先，預估相關資本支出約達80億美元。

拓墣表示，在資料中心的競爭中，今年英特爾與美光聯合發表包含3D-NAND與Xpoint等用於記憶體的技術，且更宣布投資25億美元把大連廠打造成記憶體製造廠；今年英特爾的資本支出中，預計約有15億美元將投資在記憶體相關業務。