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安姆科和博世為新的立式包裝機開發最優材料

鉅亨網新聞中心 2015-09-26 11:09


 

瑞士蘇黎世, 2015年9月25日 /美通社-PR Newswire/ -- 博世包裝技術有限公司(Bosch Packaging Technology)與全球包裝材料和包裝機械領導者Amcor(安姆科),將在德國紐倫堡包裝工業展覽會(FachPack)(舉辦時間為9月29日至10月1日)上展示品牌如何能夠利用圓底立式拉鍊袋(Doy Zip)來加快生產速度,並增強其產品對消費者的吸引力。兩家公司已經合作開發了ZipSpeed,這種材料專為在博世新的SVE 2520DZ立式包裝機上使用而設計。而這種新材料和新的博世包裝機將一起在FachPack的博世展位(3A展廳/3A-337號展位)上進行展示。


新的SVE 2520DZ包裝機是當前市場上速度最快的圓底立式拉鍊袋立式包裝機。為了讓客戶能充分發揮新機型在速度上的潛能,博世選擇和安姆科一起開發能適應新機型效能的最優材料。安姆科的研發團隊和博世進行合作,深入瞭解了新機型,開發出了ZipSpeed,這是一種易於使用的PET/PE複合膜,當運用可重複閉合的拉鍊的時候,這種材料擁有很高的密封強度和更為平整的外觀。

安姆科軟包裝(Amcor Flexibles)部門的研發總監Joachim Pietzsch表示:「為了最大限度地提升包裝機的效能,我們開發出了一種『聰明的』密封應用,讓機器不再需要為了製造和密封包裝袋而穿孔。這就簡化了加工流程,並加快了速度。」在試驗中,ZipSpeed材料能夠以每分鐘100張的速度全速運轉。除了有助於提升速度和效能之外,ZipSpeed複合膜還擁有超出標準材料的更廣的密封溫度範圍。Pietzsch先生說:「ZipSpeed密封溫度範圍是100至180攝氏度,這讓客戶能夠利用更低的密封溫度。與此同時,這種材料對可重複閉合的拉鍊的應用還具有高耐熱性。」

訊息來源 安姆科

 

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