興森科技擬投4億在廣州建新生

信息時報訊(記者 林志吟)興森科技昨晚發布公告，稱公司董事會審議通過子公司廣州興森快捷電路科技實施整合電路封裝載板建設項目的議案，將投資4.05億元建一條整合電路封裝載板生。

據公告介紹，該生位於廣州市蘿崗區科學城。項目計劃建設期限為12個月，建設6個月後邊建設邊生，建成後分3年達，預計達後年值約5億元。該項目資金全部自籌，其中銀行貸款20,000萬元。

興森科技表示，傳統封裝基板製造業定位於大規模量，難以適應整合電路業快速發展的需求。興森快捷在 “快速準時交貨”的樣板、快件、小批量板供應模式上保持的優勢，將在該項目中得以發揮，可快速響應各類客戶的需求，協助客戶節省研發及生時間，適應終端市場快速變化的趨勢。完成本項目後，公司將達到月加工基板品種數1000款，平均交貨期15天的小批量封裝基板、及5天交貨的快件加工能力。