半導體整併潮難擋 上半年金額是前5年的6倍 未來有增無減

今年是半導體整併潮，上半年就有12起以上的整併案，併購金額達726億美元，是過去5年的6倍左右，7月單月又有3件合併案，最近則有Dialog併購Atmel與聯發科併立錡，今年以來整併金額已達770億美元；IC Insights指出，半導體業正經歷成長趨緩的壓力，靠併購可快速擴張市場，另外成本持續上揚，也加快半導體業整併速度，此外未來物聯網需求看俏，IC供應商也重新思考策略與產品組合，可預期未來大型併購案將持續發生，半導體供應商將愈來愈少，代表產業已經走向成熟化階段。

今年半導體併購潮一波皆一波，年初時的大案子就是NXP併購Freescale，緊接著Avago併購博通，英特爾併購Altera，台灣IC設計F-譜瑞併購Cypress的觸控部門，最近9月市場最夯的話題就是Dialog併購Atmel，以及台灣聯發科併購立錡。

IC Insights表示，上半年併購金額就達726億美元，併購金額是前5年的6倍，到了9月時累積併購金額達770億美元。

IC Insights認為，半導體業正經歷成長趨緩的壓力，靠併購可以快速擴張市場，並將報酬回報給投資人，另外成本上漲的壓力，也加快的半導體整併速度，還有物聯網需求俏，各家都回頭檢視自身的產品組合，以面對未來需求。

最後則是中國積極培養自主的半導體供應鏈，以減少對國外進口的IC產品比重，也加快中國廠商乃至整體產業併購之腳步。

IC Insights相信，未來併購案將持續增加，未來市場的供應商將愈來愈少，這也代表產業已逐漸走向成熟，此外大型併購案還會持續發生，包含更無晶圓式的商業模式，及更少的資本支出，預期將在未來五年持續發生，並重新定義半導體產業市場。