偽劣半導體充斥市場 去年電子供應鏈現1690億美元潛在風險

偽劣半導體潛在風險高，恐衝擊市場。(圖為英飛凌晶片，取自官網)

訊息分析商 IHS 提出報告，全球充斥 5 種偽劣半導體產品，分布範圍廣至商界軍方等等，對電子供應鏈帶來年度 1690 億美元的潛在風險。

5 種最常見的偽劣半導體類型，依序分別為類比 IC (analog integrated circuits)、微處理器、記憶體 IC、可程式化陣列邏輯設備 (programmable logic device) 以及電晶體 (transistor)。

類比 IC 占這 5 種偽劣產品比率最高，達 25.2％，而電晶體最少為 7.6％，其餘 3 種在 8-13％ 之間。

總和計算，去 (2011) 年所有業界偽造品事件中，此 5 種產品即占超過 2/3。整體產業去年內，此 5 種問題產品的營收達 1690 億美元，產品在主要半導體產業應用範圍甚大，例如電腦運算、消費電子、有線和無線通訊、汽車和工業等等。

IHS 近期指出，去年半導體偽造品案件創下紀錄新高，過去 2 年間偽造零件數量增長至 3 倍。偽劣產品往往使用廉價替代組件，或者使用不符合質量要求的廢棄原料製造，導致容易故障等問題。

IHS 產品營銷主任 Rory King 聲稱：「國防工業中傳出許多劣質配件問題，但主要偽造零件係為商業公司廣泛使用。例如類比 IC，由汽車至無線設備等幾乎一切設備均有需求。」

根據 IHS iSuppli 的《Application Market Forecast Tool》報告，估量全球應用市場對半導體設備的需求額，去年全球類比 IC 市場總需求達 477 億美元。

單以類比 IC 去年整體銷售來看，無線市場占其中最多達 29％，年營收 138 億美元，其次是 98 億美元的消費電子，占 21％。再來汽車產業占 17％ 相當 80 億美元，電腦計算為 14％ 及 67 億美元，工業電子 14％ 和 65 億美元，最後是 6％，相當 29 億美元的有線網路通訊。

對許多組織而言，解決偽劣半導體產品問題不僅重要，且代表了應和政府監管方的要求。美國總統歐巴馬在去年 12 月 31 日，宣布簽署「H.R.1540 2012 年度國防授權法案」，在全球國防供應鏈作各層級評估，分析偽造劣質零件產品。