興櫃股王漢微科5/21上櫃 Q1獲利倍增 全年估賺上2股本

興櫃股王漢民微測科技(3658-TW)，將於5月21日正式掛牌上櫃，掛牌價暫訂200元，並於明(3)日假遠東飯店召開上櫃前法人說明會。公司今年首季營收獲利大爆發，同創單季歷史新高，營收成長近6倍，稅後淨利2.74億元，年增123.57%，每股稅後盈餘高達4.57元，隨著半導體製程微縮的趨勢下，公司業績逐季成長，第二季表現將跟首季相當，下半年優於上半年，法人估計，在半導體廠大 幅提高資本支出，設備商將直接受惠，全年獲利有機會賺上2個股本。

漢微科去年營收達26.46億元，營業毛利16.6億元，稅後淨利6.52億元，每股稅後盈餘達10.87元；今年第一季營收達9.14億元，營業毛利6.17億元，稅後淨利2.74億元，每股稅後盈餘達4.57元。

漢微科為電子束(E-Beam)檢測設備專業廠商，產品線主要為跳躍式掃描系統(Leap Scan)、連續式掃描系統(Continuous Scan)及電子束製程監控系統等機台設備。電子束檢測設備需整合電子 束及影像應用等科技，目前主要應用於半導體產業晶圓缺陷檢測，透過設備對晶圓進行掃描檢測缺陷，將缺陷密度及分佈回饋使用者進行製程監控以及製程最佳化，可為客戶有效減少確認及排除各種製程問題之學習時間，並降低晶圓風險成本，進而提供解決方案。

漢微科表示，公司所生產的產品為寡占市場，全球只有兩家生產，另一家為美商科磊(KLA-Tencor)，美商以光學技術為主力，漢微科則以電子束為主，隨著半導體進入28奈米及微縮帶動下， 在產品持續獲得國內外半導體大廠認可下，銷售數量持續增加，公司獲利快速攀升，未來表現深具爆發力。

在半導體元件微小化趨勢下，漢微科的電子束檢測設備提供半導體廠商更先進檢測設備與技術，協助其有效提高前段製程效能、降低晶圓風險成本，並透過研發進行微縮製程發展，因此各大 半導體廠商紛紛向漢微科下單採購機台。目前公司訂單能見度超過9個月以上，優於晶圓雙雄6個月的能見度。