創意與PDLA合推複合式解決方案 已初步生產

IC設計創意(3443-TW)今(4)日宣布，與IP供應商PLDA推出複合式晶片解決方案(PCIe 3.0 Controller與PHY)，已在台積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米HPM(高效能行動)製程測試成功，並達初步生產階段，且已融入展示電路板中。

創意表示，PCIe 3.0 PHY是專為網路架構與高階運算SoC設計，在創意驗證有效的高速SERDES技術基礎之上，PCIe 3.0 PHY效能超越PCI Express Base Specification rev.3.0。

創意指出，台積電28nm HPM 製程提供明顯較高的速度、達40%低功耗，與更佳的閘道密度，遠勝40nm製程，且已為滿足高效能行動裝置需求最佳化，能輕易整合完善的PCIe 3.0解決方案至最終產品中。

PLDA技術長Stephane Hauradou表示，PLDA的XpressRICH3IP超越PCI Express介面IP架構與可靠性，並提供駕馭HPM所提供優勢的必要效能與配置能力，同時提升全球客戶的設計流程。創意研發中心主任處長徐仁泰表示，創意的PHY支援PCI Express通訊協定與訊號，滿足處理高階運算與網路架構應用的設計人員的需求。

創意指出，複合式晶片目前已在初步生產階段，且融入至展示電路板中。