牧德科技下半年以半導體及軟板AOI檢測為成長重點

將本身定位在2016年為半導體元年光學檢測(AOI)設備廠牧德科技 (3563-TW)，在成功開發出半導體檢測設備，並已於第2季順利出貨，並已占上半年營收的10%，而在下半年將與針對開發難度極高的軟板檢測設備成為出貨提升的主力產品。

至於在軟硬結合板的檢測開發方面，牧德科技董事長汪光夏在召開法人說明會後指出，這也列為近期極重要爭取重點。

牧德科技2016年上半年財報營收3.3億元，營業毛利2.08億元，毛利率63.06%，營業淨利1.06億元，稅前盈餘1.01億元，稅後盈餘7211萬元，每股稅後盈餘1.59元。就出貨產品別而言，上半年軟板檢測設備占營收比重28%、半導體檢測設備占10%，IC載板用占3%、硬板用占48%。

同時，牧德總經理陳復生除了對公司新切入的半導體檢測設備表示樂觀外，對下半年軟板產業的檢測設備需求及省人化設備的發酵也充滿信心。

牧德3年前在經營IC載板的檢測設備時，即發展了半導體檢測設備的技術，但一直等到去年，觀察到大中華區半導體業界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此一市場。也因為技術能力早已達此水準，才能在短短半年內發展出晶圓外觀檢查機，並通過廠商認證，進一步在今年第2季順利出貨。

汪光夏說，由於此一市場過去長期為外商寡佔，不但價格昂貴、交期久且服務慢，因此，給了牧德很好的機會去突破，服務大中華區的半導體市場，此一新市場可望成為牧德明年的主要成長動能。

牧德科技由於看到軟板產業的檢測需求增加，因此牧德也投入更多資源發展相關設備，如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，此產業的設備訂單能見度已到年底，由於軟板檢測設備的技術難度因檢測曲面而較高，因此毛利率也高於公司平均。牧德科技在軟板產業的營收已由2013年的7%逐步上升至今年上半年的28%，這也是牧德毛利率頻頻走高的原因之一。牧德第2季的毛利率創下歷史新高的66.1%。

在生產自動化的需求不斷擴大，牧德也進一步開發PCB硬板設備工業4.0的產品，能大幅減少人力需求，進而降低客戶的生產成本。