日本PCB產額連6個月衰退、軟板慘摔2成

MoneyDJ新聞 2016-07-15  記者 蔡承啟 報導

根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統計數據顯示，2016年5月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑5.5%至105.7萬平方公尺，連續第6個月呈現下滑；產額下滑10.4%至344.19億日圓，連續第6個月下滑。

就種類來看，5月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑4.5%至74.1萬平方公尺，連續第10個月呈現下滑；產額下滑7.7%至224.03億日圓，連續第10個月呈現下滑。

軟板(Flexible PCB)產量下滑9.0%至26.2萬平方公尺，連續第2個月呈現下滑；產額驟減22.9%至38.13億日圓，連續第6個月呈現下滑。

模組基板(Module Substrates)產量持平於去年同月水準為5.4萬平方公尺；產額下滑10.6%至82.03億日圓，連續第2個月萎縮。

累計2016年1-5月期間日本PCB產量較去年同期下滑6.6%至550.1萬平方公尺、產額下滑8.3%至1,876.53億日圓。

其中，硬板產量下滑7.8%至385.4萬平方公尺、產額下滑10.2%至1,202.67億日圓；軟板產量下滑4.4%至138.5萬平方公尺、產額下滑21.6%至206.15億日圓；模組基板產量下滑0.4%至26.3萬平方公尺、產額成長5.5%至467.71億日圓。

日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

全球軟板(FPC)龍頭NOK CORP 14日於日股盤後發布新聞稿宣布，因智慧手機銷售疲弱、導致軟板接單陷入苦戰，故大砍今年度(2016年4月-2017年3月)財測預估。

據日經新聞指出，美國智慧手機廠現行機種銷售疲弱、加上新型機種用零件訂單被推延，為迫使NOK大砍財測的原因。