HTC M10搭載兩款CPU？或與MWC 2016無緣

本文來自太平洋電腦網

盡管傳出HTC One M10要到三月份才會發布的傳聞，但現在網絡上終於還是有相關信息被陸續曝光。日前，知名ROM開發者 @LlabTooFeR在Twitter上爆料稱，HTC One M10將在MWC 2016后的三月發布會上與大家見面，而且還可能分別搭載驍龍820和MTK Helio X20。

此外，HTC似乎也會借鑒三星的戰略，同時推出採用高通以及聯發科兩家處理器平台的HTC One M10。細分開來就是，面向歐洲和北美市場的該機會搭載高通驍龍820處理器，而面向中國和南亞市場的則會搭載MTK Helio X20處理器。

如果HTC One M10能在3月如期發布，那麼該機有望在4月或5月上市。傳聞該機最大的特色是採用了可拆卸后蓋的金屬機身設計，並支持IP78級別的防水防塵功能，原來的“三下巴”被移除了，擁有2300萬像素攝像頭，且支持光學防抖和相位對焦。採用基於Android 6.0.1 Marshmallow移動作業系統的HTC Sense 8.0 UI。

至於高通驍龍820以及MTK Helio X20兩個版本，到底最終哪個會更好呢？我們仍需要再耐心等到MWC2016之后的HTC發布會才知道了。