瑞銀：中低階手機需求強、技術領先 晶圓代工未來幾年樂觀看待

瑞銀證券台灣企業論壇起跑，亞太區導體首席分析師呂家璈指出，近年高階智慧型手機出貨成長性趨緩，使得半導體市場大餅成長性也受到影響，不過近期中低階手機成長力道強勁，仍可支撐台灣晶圓代工廠的供應鏈營運表現，在競爭方面，台灣晶圓代工廠在10奈米與7奈米製程技術仍具領先性，加上INFO封裝整合服務，未來幾年台灣晶圓代工廠商營運成長性仍看俏。

呂家璈表示，近年半導體成長主要是因智慧型手機成長帶動，尤其近年中高階手機產品力道成長趨緩，壓抑整體市場，但相比之下中低階智慧型手機產品成長性仍不錯，使得台灣相關廠商營運同步受惠。

在晶圓代工方面，他表示未來幾年都看好，近年三星在14、16奈米製程技術威脅性較大，但台灣台積電從10、7奈米製程切入，技術比三星領先，加上INFO封裝整合一起提供服務，與三星技術差距愈來愈大，因此對未來幾年晶圓代工廠商看法仍樂觀。

另外，毛利率也持續有上調空間，呂家璈強調，由於晶圓代工廠過去幾年資本支出金額較高，幾年下來折舊攤提已差不多到尾聲，隨著28奈米需求持續成長，尤其是低階智慧型手機需求帶動，加上物聯網晶片也以28奈米需求為主，對台灣晶圓代工廠的獲利看法也正面。

IC設計部分，呂家璈認為，中國大陸消費性電子商機崛起，但由於大陸政府政策扶植本土廠商，對台灣廠商反而是威脅，另外台灣IC廠商吃中高階智慧型手機的比重也較少，儘管短期中低階手機需求強勁帶動相關廠商營運成長，但中長期對台灣IC設計公司仍較偏中立看待。

封裝廠部分，呂家璈強調，日月光與矽品已宣布將進行整合，未來產業整合性將更為完整，廠商的價格競爭壓力將會較少，整體毛利率可望上揚。