力旺通過高階主管任命 升任4位副總 衝刺營運

IC設計力旺(3529-TW)通過新任高階主管任命，升任 4 位副總經理，提升各核心功能之管理層及，強化營運管理績效，預計明年 1 月 1 日生效。

力旺此次升任的 4 位副總，包含楊青松、盧俊宏、何建宏與何明洲等人，楊青松負責帶領營運企劃單位，擬定力旺發展策略與產品技術布局，提升營運效能，盧俊宏與何建宏負責帶領第一、第二事業群，負責OTP與MTP矽智財產品線之創新研發，何明洲則帶領業務發展單位，負責全球業務發展及完整客戶工程服務體系之建構。

力旺指出，此次升任之高階主管皆為內部長期培養之人才，具備豐厚之半導體產業經驗，藉由完整的產品與組織佈局，宣示力旺對研發、行銷、業務發展與技術服務等多元管理面向之重視，更可提昇整體營運成效成長。

力旺今年全年營收表現亮眼，技術服務費與權利金大幅成長，NeoBit OTP與NeoFlash MTP矽智財在行動裝置產品應用之滲透率持續上升，全年採用力旺技術之晶片出貨量可望達200萬片，NeoFuse、NeoEE、NeoMTP等多元新創矽智財解決方案，也有快速且顯著之進展，將逐步提高對營收之貢獻。

展望未來，力旺將持續在嵌入式非揮發性記憶體技術及矽智財領域上提升產品應用層面，在行動裝置、車用電子與物聯網等主流產品應用領域上為客戶與其產品持續強化功能與提升附加價值。