漢微科董座:明年半導體景氣佳，技術續領先對手

精實新聞 2013-12-12 記者 羅毓嘉 報導

電子束檢測設備大廠董事長許金榮(見附圖)今日在台積電(2330)年度供應鏈論壇期間指出，2014年半導體景氣佳，不僅晶圓代工大廠的製程持續演進，DRAM亦重新啟動製程投資，各項指標均有利漢微科持續成長；詢及漢微科競爭對手科磊(KLA-Tencor)動態，許金榮則看好漢微科在電子束檢測領域「還是領先」，且彼此差距「沒有改變」，展現了漢微科長期以來技術佈局收成的甜美果實。

漢微科的電子束檢測設備在半導體先進製程演進期間，扮演了半導體巨擘在推進包括14/16奈米、乃至3D NAND等先進製程的「眼睛」角色。包括台積電(2330)、英特爾(Intel)，乃至三星(Samsung)、美光(Micron)與海力士(SK Hynix)等半導體巨擘，對漢微科檢測設備的採購動作有增無減，造就漢微科強勁的營運動能。

漢微科董事長許金榮指出，2014年半導體產業景氣不錯，晶圓代工大廠製程往20奈米甚至更先進世代推進，DRAM等記憶體廠的整併逐步完成，明年度可望新增大筆的製程設備投資，這都對漢微科明年度營運有利。

今年前11月，漢微科營收達到46.69億元，較去年同期成長了26.5%。針對明年漢微科是否能夠延續此一成長力道？許金榮笑稱，「近幾年已經做得很好，要再更好其實難度會變高」，意味著營收要延續近兩年來的高成長實具挑戰性，不過許金榮仍強調，「漢微科會繼續努力」。

事實上，今年DRAM與NAND大廠考量產業景氣尚未穩定，設備投資相對有限，但隨著產業洗牌、整併已趨近完成，明年度可望開始往25奈米、乃至後年度的20奈米製程推進，3D NAND Flash的生產亦已是箭在弦上，相關的製程檢測投資，正有利於漢微科以eScan500持續開疆闢土。

值得注意的是，電子束檢測設備不僅協助半導體大廠持續推動製程縮微，台積電今日更在年度供應鏈論壇上明確指出，隨著製程節點往1X奈米邁進，EUV(極紫外光微影)和電子束等兩大領域的技術，將可協助台積電在未來3-4年內繼續推進技術佈局；這也意味著，漢微科與台積電的合作夥伴關係，隨製程精密度提高，只會越來越緊密。

許金榮就說，台積電在晶圓代工領域持續領先同業，而漢微科的技術與競爭對手相比，「也還是領先」；記者詢及漢微科競爭對手科磊在電子束領域動作頻頻，許金榮則表示，目前漢微科的領先差距「沒有改變」，對漢微科未來發展充滿信心。