需求高峰過了？日本晶片設備訂單萎縮、BB值創6個月低

MoneyDJ新聞 2016-06-20 11:26:34 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)17日公佈的初步統計顯示，2016年5月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.12點至1.04，已連續第6個月突破1，不過為3個月來第2度下滑、且創6個月來(2015年11月以來、當月為0.91)新低水準；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。

1.04意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值104日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。

據日經新聞指出，晶片廠對次世代智慧手機的設備投資雖維持高水準，不過似乎已觸頂、需求高峰似乎已過了。

統計數據顯示，5月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月下滑1.2%至1,276.32億日圓，4個月來首度呈現下滑，不過訂單額連續第6個月突破千億日圓大關。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月大減11.8%至1,232.50億日圓，連續第6個月呈現下滑、不過月銷售額連續第3個月突破千億日圓。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

日經新聞6月14日報導，東京威力科創等日本7大半導體(晶片)設備商本季(2016年4-6月)訂單額預估約3,400億日圓，將較前一季(1-3月)衰退約1成、3季來首見下滑，衰退主因為智慧手機需求失速、導致半導體廠商對智慧手機新產品的設備投資趨緩。