中國「芯」產能爆發，包下全球近兩年逾五成新增產能

MoneyDJ新聞 2016-06-13  記者 陳瑞哲 報導

中國砸銀彈扶植半導體進度、成效驚人，國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）上周五發佈最新報告指出，今明兩年全球新增的半導體產能，預估有超過一半都將來自中國。

據SEMI表示，全球2016-2017年共將興建17座半導體廠，當中有10座設在中國，其中兩座生產記憶體、晶圓代工四座、剩餘四座規模較小，主要生產類比式晶片、微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems）與LED等。對照日、韓同期間僅新增一座記憶體產線。（韓國經濟日報）

全球半導體投資不分海內外均向中國集中，這是中國傾國家之力發展半導體所創造的結果。中芯國際（SMIC）、學莫愁（XMC Limited）目前都在蓋新廠，英特爾與台積電在大陸也有大規模投資計畫正在進行。

據統計，今年全球半導體產能投資金額上看360億美元，較去年成長1.5%，明年更將成長13%至407億美元，其中多數將用於投資3D NAND快閃記憶體與10奈米晶圓廠。

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