博通董事長：摩爾定律已不再能降低晶片價格

12月8日消息，博通董事長兼首席技術官亨利·薩繆裏(Henry Samueli)日前表示，摩爾定律不會再使晶片價格縮水。

根據摩爾定律，在晶片上整合更多晶體管將使晶片尺寸更小、處理器速度更快、價格更低，利用每塊晶圓生更多的晶片將降低每個晶體管的成本。英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)1960年代提出了摩爾定律。

薩繆裏，使摩爾定律繼續有效要求複雜的製造工藝，高昂的成本超過了由此帶來的成本節約。在更高的速度、更低的能耗和更低的成本這三個因素中，晶片廠商只能選擇其中的兩個。

薩繆裏提到了高K金屬柵極和FinFET(鰭式場效晶體管)，明年市場上最先進的生工藝將達到14納米，這就要求晶片廠商開發出不同於傳統製造工藝的先進工藝。晶體管密度越高，晶片成本就越高。

薩繆裏指出，製造工藝還有提升空間，但將在約15年后達到極限。三代之后的晶片將採用5納米工藝，每個晶體管柵極的尺寸僅為10個原子大小。進一步縮小晶體管將是不可能的，“廠商不可能製造出一個原子大小的晶體管，迄今為止，我們還沒有發現能取代CMOS(互補金屬氧化物晶體管)的技術”。

薩繆裏稱，消費電子品需要更新的晶片技術延長電池續航時間，成本不斷下跌的游戲不可能無限繼續下去，“我們已經習慣了消費電子品價格因晶片製造工藝的進步而不斷下跌，我們必須學會適應價格下跌趨勢放緩的局面”。

薩繆裏表示，即使這意味消費者升級智能手機的速度會放慢，對設備廠商而言也未必是壞事。推遲一年時間升級智能手機的用戶會發現可以購買其他品，例如智能手錶。

市場研究公司Insight64首席分析師納森·布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示，下一代處理器的成本曲線將恢復到正常水平，開發比5納米更先進工藝的挑戰仍然存在，“我們面臨許多問題”，好消息是，工程師不缺乏解決這些問題的動力，“如果拿不出解決方案，整個電子業將會徹底停擺”。