高階行動品最快2016導入UFS，尚難撼eMMC地位

精實新聞 2013-11-25  記者 羅毓嘉 報導

研調機構集邦(TrendForce)旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange指出，今年下半年起eMMC 4.5已開始大幅度地取代eMMC 4.41介面，成為智慧型手機和平板電腦內建儲存記憶體的主要規格，自2014年下半年起eMMC 5.0更將進一步成為主流規格。至於UFS介面，最快則要到2016年才會導入部分高階行動產品，一時尚難撼動eMMC的地位。

DRAMeXchange指出，eMMC 4.5與4.41介面最大差異在於將最大傳輸速度從每秒104MB拉高至200MB，除了能更加充分發揮ONFI/Toggle等同步NAND Flash晶片的效能外，另一方面也更能滿足智慧型手機與平板電腦對於更高讀寫速度的需求。

DRAMeXchange表示，NAND Flash原廠的eMMC 4.5產品從今年Q1起陸續Design-in各家新一代智慧型手機與平板電腦的產品，並在下半年起取代eMMC 4.41成為市場的主流；而從各eMMC供應商和AP晶片廠商產品的規畫進度來看，預計自2014年下半年起，eMMC 5.0產品會開始放量，成為新一代的接班人。

至於市場原先預期在2014-2015年間可望與eMMC平起平坐的UFS介面，DRAMeXchange則認為最快也要等到2016年才有機會占有一席之地，暫時還沒辦法撼動eMMC的霸主地位。

DRAMeXchange說明，eMMC 5.0介面每秒傳輸速度已可達400MB、兩倍於eMMC 4.5規格，儘管遜於UFS 2.0的每秒1200MB，但已超越UFS 1.1的每秒300MB速度，在產品導入進度來看，eMMC 5.0仍領先UFS 2.0許多，在市場上穩佔先機。同時，JEDEC並已開始著手制定eMMC 5.X規格，最高傳輸速度將挑戰每秒600MB，進一步定義高階傳輸速度的標準。

另一方面，DRAMeXchange認為Qualcomm、nVidia、聯發科(2454)、Samsung等AP晶片廠商的支援意願，也是影響未來智慧型手機與平板電腦廠商傾向採用eMMC或是UFS介面的重要關鍵之一。

據了解，目前除Samsung 5420以及Qualcomm 8084晶片有機會率先在2014年同時支援eMMC 5.0與UFS 1.1介面外，其他晶片廠商們則傾向僅支援eMMC 5.0介面；根據DRAMeXchange的調查，全球eMMC供應商中，Samsung可能是2014年唯一會推出UFS 1.1產品的廠商，至於其他供應商則會選擇跳過UFS 1.1，然後直接推出UFS 2.0版本的產品。

若再考量到UFS介面與eMMC介面的性價比，DRAMeXchange更認為，在高階智慧型手持裝置創新趨緩，以及追求低價的中低階市場將快速成長的趨勢下，UFS 2.0產品的性價比，只有在高階市場才有與eMMC 5.X一搏的機會，預估到2016年才會有部分的高階智慧型手機採用UFS架構的Flash傳輸介面，屆時UFS占整體市場的出貨比重方有機會挑戰10%水準。