IEK：FC-CSP載板戰況激烈，韓廠大軍壓境

精實新聞 2013-11-20 10:39:29 記者 羅毓嘉 報導

工研院IEK ITIS計畫發佈觀察報告指出，為支應高階晶片封裝需求，欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)加快擴產腳步卡位FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)載板產能，不過韓廠挾材料、設備、晶片與終端應用整合能力大軍壓境，市佔率不斷提昇，台廠仍面臨強大競爭壓力，尤其到了20奈米世代，台廠的良率與生產效益將是與韓、日廠商競爭的決勝關鍵。

隨著晶片尺寸愈發輕薄短小，對於FC-CSP封裝產能與材料需求不斷拉高，IEK指出，日本大廠Ibiden、韓廠SEMCO及台灣的欣興、景碩與南電各自搶攻高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單，韓、日、台廠均矢志不在先進封裝材料領域缺席。

以台系載板廠商今年度資本支出來看，欣興的100-110億元資本支出其中就有70%投入IC載板產能與技術的擴充，其中尤以FC-CSP是重點發展項目，景碩也投入45-50億元加速開發16與20奈米的FinFET(鰭式場效電晶體)用載板，南電方面則規劃20億元擴增FC-CSP載板產能。

值得注意的是，IEK指出韓國IC載板廠對FC-CSP投資相當積極，在2012年韓廠所生產的FC CSP產值達6.9億美元，全球市佔率達48%，遠超過台灣與中國廠商合計的3.9億美元產值(市佔率26%)，以及日本的2.86億美元(市佔率19%)。

根據IEK的預估，韓廠在FC-CSP載板的市佔率將持續擴大，到2017年時，韓國載板廠的FC-CSP產值將達到15.37億美元，佔全球53%市佔率，日本市佔率則下滑至14%，台灣與中國大陸佔全球產值也下滑至25%。 

IEK表示，全球IC載板產業素來由日商與台灣廠商分食大部分，但因韓國IC載板業者擁有材料、設備到晶片、終端產品等完整供應鏈的優勢，台系IC載板廠在FC-CSP載板產業持續面臨壓力。

IEK提醒，台灣廠商在一般的IC載板產業因半導體上下游產業的地利之便，尚能抗衡韓廠追兵，但隨著晶圓廠進入20奈米以下製程世代，FC-CSP封裝技術在高階晶片領域越來越吃重，台廠若不能盡快提升FC-CSP載板的產能、良率、與生產效益，產業地位恐怕岌岌可危。