陸扶持政策力道加碼 積體電路業步整合高峰期

精實新聞 2013-11-15 12:16:09 記者 戴詩珊 報導

中國網報導，大陸近年來不斷加大對積體電路產業的政策扶持力道。國務院早在2000年6月頒布了《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》(簡稱「18號文」)；國務院2011年2月又頒布了《進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》(簡稱「新18號文」)，支援積體電路企業做大做強的思路尤為突出。

大陸半導體行業協會執行副理事長徐小田透露，大陸在支援積體電路產業發展上將有大手筆，新政策力道遠超過18號檔案。

而在第十一屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇上，工信部電子資訊司負責人強調，全球積體電路產業已進入重大調整變革期，隨著投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中，不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。此外，國際企業透過構建合作聯盟、兼併重組、專利佈局等方式強化核心環節控制力，市場進入壁壘進一步提高。

在此背景下，併購重組無疑成為大陸積體電路產業做大做強、產業鏈協調發展的必然趨勢。專業人士預測，大陸積體電路產業整合將步入新一輪高峰期。