日月光：公告子公司台灣福雷電子(股)公司新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容

第二條　第23款

1.事實發生日:104/09/16

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為資金貸與他人公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):5670011

(4)原資金貸與之餘額(仟元):3600000

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2000000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):5600000

(8)本次新增資金貸與之原因:

營業週轉

(1)公司名稱:ASE Corporation

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為資金貸與他人公司之聯屬公司

(3)資金貸與之限額(仟元):5670011

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2762500

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2762500

(8)本次新增資金貸與之原因:

營業週轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):89709598

(2)累積盈虧金額(仟元):49031950

5.計息方式:

採浮動利率，美金之計息方式以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之倫敦時間

上午11點的一個月、三個月或六個月LIBOR利率加碼0.4%，每月計息一次。新臺幣

之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底台北時間上午11點半的一個

月台北金融業拆款定盤利率加碼0.2%，每月計息一次。

6.還款之:

(1)條件:

到期一次償還或提前償還

(2)日期:

依實際動撥日起算一年為到期日

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

135645812

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

95.12

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

1. 第一筆接受資金貸與公司之最近期財務報表之資本及累積

盈虧金額分別為NTD ＄79,029,060仟元及NTD ＄44,912,048仟元。

2. 第二筆接受資金貸與公司之最近期財務報表之資本及累積

盈虧金額分別為NTD ＄10,680,538仟元及NTD ＄4,119,902仟元。